膠體磨工作原理：膠體磨是由電動(dòng)機(jī)通過皮帶傳動(dòng)帶動(dòng)轉(zhuǎn)齒（或稱為轉(zhuǎn)子）與相配的定齒（或稱為定子）作相對的高速旋轉(zhuǎn)，被加工物料通過本身的重量或外部壓力（可由泵產(chǎn)生）加壓產(chǎn)生向下的螺旋沖擊力，透過定、轉(zhuǎn)齒之間的間隙（間隙可調(diào)）時(shí)受到強(qiáng)大的剪切力、摩擦力、高頻振動(dòng)等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，達(dá)到物料超細(xì)粉碎及乳化的效果。

帶膠體磨CM模塊的LP是高性能的帶可調(diào)節(jié)研磨顆粒大小的設(shè)備，跟基本型一樣，使用的也是定轉(zhuǎn)子作用原理 . 但是研磨間隙的設(shè)計(jì)與基本型的不同. 定轉(zhuǎn)子間的研磨縫隙錐形的設(shè)計(jì)使得它能夠通過轉(zhuǎn)移定子來進(jìn)行連續(xù)的調(diào)整. 研磨縫隙的調(diào)整使得設(shè)備可以得到穩(wěn)定的乳濁液和濕磨時(shí)得到微粒.

研磨縫隙可以用外罩上的調(diào)整環(huán)來手動(dòng)調(diào)節(jié). 研磨工具由2部分標(biāo)準(zhǔn)的徑向齒的組成,也就是轉(zhuǎn)子和定子一前一后緊密排列.*層的齒比較粗糙并且有特殊的進(jìn)料區(qū)域. 第二層的齒非常精密.

設(shè)備不能夠自己進(jìn)料, 但是能夠在出料口處形成壓力克服真空進(jìn)料. 真空度取決于研磨縫隙的大小和定轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速.

跟基本型設(shè)備一樣帶CM模塊的LP也可以通過 LP CONTROLLER來調(diào)速. 調(diào)節(jié)范圍是3160 rpm 到 13750 rpm. zui高速時(shí)的zui大線速度可以達(dá)到約 40 m/s. 由于轉(zhuǎn)子的線速度影響研磨效果, 使用LP CONTROLLER 使得設(shè)備可以適應(yīng)不同的工藝需求. 在CM膠體磨模塊下啟動(dòng)時(shí)設(shè)備的初始速度必須是標(biāo)準(zhǔn)的7900 rpm, 并且利用任何有利于基礎(chǔ)速度的條件.

如果有特定的物料或者產(chǎn)品特性,例如高粘度, 設(shè)備使用極限功率達(dá)到非常高的速度. 但是，要超過電機(jī)的額定電流較長時(shí)間.如果有必要速度要降，直到實(shí)際電流剛好不超過額定電流. 額定電流可以由LP CONTROLLER顯示屏讀出.為了防止電機(jī)過載，電機(jī)應(yīng)該由過熱保護(hù)裝置及時(shí)停止