韓國PARMI SIGMA X 3D SPI錫膏厚度檢測儀

PARMI新一代機型 SIGMA X 系列是技術革新,可引導業界的In Line Solder Paste 檢測設備，相比已有機型具備以下特征:

硬件更小更精致、檢測速度更快、檢測精準度更高、鐳射頭檢測速度上,RSC7比RSC6更快,可保證在同領域中擁有檢測速度。

同時,基板傳輸序列化的實現可縮減頻率,設備內部空間使用及RSC7鐳射頭的小型化的實現,使得設備空間對比檢查基板的尺寸實現化。

                                                 PARMI SIGMA X 3D SPI檢測儀的特點

  業界快的檢測速度及高的檢測精準度，比對RSC-6，檢測速度提升25~30%

  不受被檢測對象的材質、表面及色澤影響，均可生成無雜訊的鐳射光束刨面，通過運用幾何中心演算法來提高精密度，生成任何其他 方式所無法比較的精準真實的3次元刨面圖。

  PARMI擁有板彎及即時Z軸控制系統，可確保10mm(+/-5mm)的檢測精準度

  板彎狀態在實際印刷、貼片、焊錫工程中起到關鍵作用; PARMI以其*的技術,可對整個基板進行掃描,據此可準確判定板彎不良

  運用含雙鐳射光源投射技術及四百萬像素的高解析CMOS鏡頭，可保障測試的精準度，各像素的高度刨面圖構成了整個掃描范圍的3D影像。

  運用多個基準點坐標值可計算出對基板實際脹縮程度的補償數據，并可同時提供錫膏印刷位置值的補償比對，及實際基板與鋼網開口的脹縮比對。

  采用鋼鑄件及線性玻璃編碼器, 使其在有震動及急劇溫度變化時,也可維持穩定性,提供檢測的精密度和準確性.