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ANSYS ICEPAK專業電子熱設計

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱安世亞太科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2021/6/25 14:07:41
  • 訪問次數604
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安世亞太公司具有25年的研發信息化工業軟件開發和服務經驗、8年的工業品*設計和增材制造經驗,是我國工業企業研發信息化領域的者、新型工業品研制者、企業仿真體系和精益研發體系創立者,在國內PLM、虛擬仿真及*設計領域處于地位。2015年經批準成立“國家工業軟件與*設計研究院”,整合杭州德迪智能、重慶安德瑞源等子公司技術優勢,聚焦打造基于正向設計的數字化研制體系。未來,公司將持續致力于工業軟件開發、增材制造體系和工業互聯體系研究,并打造虛實共智的數字化業態,以視野和格局進行資源整合、技術轉化和生態構建,著力將公司建設成為一家生態化平臺型企業。公司注冊資本2.4億元,總部設在北京,員工700多人,研發、咨詢、技術400多人,碩博士占半數以上,擁有18家分子公司,客戶5000多家。建有北京市綜合仿真工程實驗室,是國家工業互聯網專項試點示范企業、國家生態(綠色)設計試點示范企業、國家規劃布局內重點軟件企業、北京市重點總部企業、北京市企業技術中心、北京高精尖產業設計中心、兩化融合管理體系貫標咨詢服務機構、中國創新方法研究會副理事長單位和北京生態設計與綠色制造促進會主席團單位、北京軟件和信息服務業協會理事會副會長單位以及中國增材制造產業聯盟副理事長單位。安世亞太是將仿真技術引入中國的企業之一,并始終致力于仿真軟件的自主研發。從“仿真驅動設計”到“精益研發制造”和“增材思維*設計與智能制造”,不斷制造業數字化研發水平提升,與中國制造業共同轉型與升級。增材制造的廣泛應用,打破了傳統制造工藝瓶頸,賦予基于正向設計的數字化研發更多創新空間。此外,面對制造業企業智能化生產設施和云計算、大數據等智能科技的發展,基于工業互聯技術對工業軟件和增材制造資源進行改造,實現軟件和裝備的云端運行。公司現已形成包括工業軟件、增材制造、工業互聯三個業務體系,并通過數字孿生實現技術和業務聚合,形成“基于正向設計的數字化研制”體系。公司成立以來持續增加研發經費投入,掌握了大量核心技術,已127項,在申請147余項、軟件著作權309項。借助于優秀的理念、技術、產品和方案,公司廣泛參與和支持諸如大飛機、航空發動機、運載火箭、飛船、坦克、船舶、高速機車等國家重大項目和工程的建設工作,多次主持或參與863、973等國家和北京市重大課題研究工作。公司堅持化合作協同發展的戰略思想,積極與國內外企業、科研院所、高校、智庫以及包括多名院士在內的50多位專家合作,建立了廣泛的產業聯盟,協同合作取得了豐碩的技術與市場成果,連續多年被評為ANSYS精英級合作伙伴及增值服務商,與CADFEM、IBM、中電互聯網、中科曙光、賽迪集團、國家超算中心、中航工業、中車集團、一汽集團、兵科院、阿里云、華為云等國內外數十家企業建立了上下游產業聯盟。在布局增材制造技術研發體系,目前已在北京、杭州、上海、重慶、臺北、美國波士頓、美國辛辛那提等地建立研發中心,在日本、德國、加拿大等地籌建研發中心。
工業軟件
概述現在的電子產品體積小、熱耗大,因此必須要求有良好的散熱設計
ANSYS ICEPAK專業電子熱設計 產品信息

概述

現在的電子產品體積小、熱耗大,因此必須要求有良好的散熱設計。器件過熱勢必降低其可靠性,進而導致高昂的設計成本。為了確保IC封裝、PCB和整機系統的卡靠性。工程師需要使用ANSYS Icepak來確保產品良好的散熱設計。

ANSYS Icepak包含*的求解器,其魯棒性強、穩定性高,自動化的網格技術,使得工程師可以對所有的電子產品進行快速的熱設計模擬。作為專業的熱分析軟件,可以解決各種不同尺度級別的散熱問題:

  • 環境級—— 機房、外太空等環境級的熱分析
  • 系統級—— 電子設備機箱、機柜以及方艙等系統級的熱分析
  • 板級 —— PCB板級的熱分析
  • 元件級 —— 電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析

快速模擬電子系統熱分布

電子產品的迅速更新需要工程師具有便捷的熱設計能力。工程師可以通過ANSYS Icepak的標準電子組件來建立電子產品的真實熱模型,同時進行快速計算,得到產品的熱特性分布。

工程師通過簡單的拖拽、下拉等操作,對Icepak提供的小組件(比如:機箱、風扇、封裝、PCB板和散熱器等等)進行編輯修改,即可快捷地建立完整的系統熱模型;修改不同的參數,還可以對不同工況進行熱模擬分析比較。

精確模擬PCB板 

高溫勢必影響PCB的工作性能,因此工程師需要將PCB的熱設計和PCB的電氣功能設計同時進行。使用ANSYS Icepak,工程師可以將各種EDA軟件的PCB布線導入Icepak(包括PCB的尺寸、器件的布局、PCB板布線和過孔信息等,均可以導入),這樣工程師可以得到精確的PCB熱特性。Icepak也可以模擬PCB板的焦耳熱損耗等。工程師利用Icepak可以精確預測PCB的溫度分布及各IC器件的結溫。

IC封裝的詳細和簡化模型 

由于高溫嚴重影響設備的可靠性,*的封裝工藝均要求封裝有良好多熱設計。ANSYS Icepak包含各類IC封裝的詳細和簡化熱模型。另外,工程師可以導入EDA軟件的封裝信息,比如基板布線和過孔、金線、焊錫凸塊、硅片DIE尺寸及焊球等等,同時Icepak還可以進行各種封裝的熱測試模擬。對于詳細的封裝模型,可以自動產生一個優化后的DELPHI網絡IC模型,工程師進行板級或系統級熱模擬時,可以得到各IC封裝的結溫分布。

功能特色

快速穩定的求解計算

ANSYSIcepak使用的Fluent求解器進行計算。可求解流動及所有的傳熱模型—傳導、對流和輻射換熱,可對電子產品熱設計進行瞬態計算和穩態計算。求解器可以對異形幾何的貼體網格進行耦合計算;允許工程師用非結構化網格對任何復雜的電子幾何單元進行貼體保性的網格劃分,并進行計算求解。

自動優秀的網格技術 

提供*的自動網格技術,可自動產生高質量的網格,并真實表達幾何形狀。其網格類型包括:Mesher-HD、非結構化網格和結構化網格;不用人工干預,便可以對復雜幾何產生貼體的網格。另外,工程師可以對Icepak的網格進行人工控制。優秀的網格技術可以有效地改善求解計算的時間。

Icepak—基于對象的建模方式 

包含電子行業常用的預定義小組件:機箱、風扇、離心風機、IC封裝、電路板、通風孔、散熱器等等。另外,包含電子行業常用的材料屬性、邊界條件等等。工程師可以快速地建立模型,并進行模擬計算。 

電子器件庫 

豐富的標準電子器件庫方便用戶不用特意尋找器件的詳細數據。其包含材料庫、散熱器庫、導熱硅庫、封裝庫及各類廠商的風扇庫和離心風機庫。

自動耦合傳熱計算 

根據PCB板布線和過孔的信息,Icepak可以計算出PCB板和IC封裝基板層的詳細導熱率分布。對于PCB板這種多層復合材料,得到各向異性不均勻的導熱率,可以大大提高電子熱設計的精度。

自然冷卻工況下,某MLPQ封裝的溫度云圖分布

 

使用MRF模擬真實風機,得到某系統的跡線和溫度分布云圖

基于布線和過孔信息,計算IC封裝基板層的詳細導熱率 

參數化/優化計算 

ANSYS Icepak定義的變量參數、組合函數等可進入ANSYS Workbench平臺的參數管理系統,用戶可隨便輸入各變量的參數值,自動驅動Icepak進行多變量的參數化計算。 

ANSYS DesignXplorer是Icepak的優化模塊,通過MOGA(Multiple Objective Generic Algorithm)算法進行多參數的優化計算,如下模型:

  • 優化散熱器個數和翅片厚度;
  • 散熱器總質量不超過0.326kg;
  • 系統溫度不超過70℃;
  • 優化結果:翅片厚度0.55893mm,翅片個數18,溫度69.316℃,熱阻0.24513C/W,散熱器總質量0.32546kg。

參數化計算

變量優化計算

典型應用

  • IC封裝
  • 板級散熱
  • 機箱散熱
  • 數據中心通風
  • IC封裝

    PCB單板

    服務器系統


    數據中心

    關鍵詞:電子器件
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