VIEW Summit影像測量儀的高精度和迅捷的測量速度專為近線生產工藝監控和質量保證應運而生。其200 mm/秒的XY平臺移動速度以及可選配的X-Y無阻力線性馬達驅動（可達400mm/秒），保證了車間環境中超高的生產力。有兩大量程供選擇的Summit，是測量大型封裝工件的理想工具，如印刷電路板、模板、平板顯示器、蝕刻板、掩模圖案，或小工件的嵌套組。 可選的軟件包增強系統的通用性： l CAD 導入(DXF/IGES) 軟件 l 形狀擬合和分析軟件 l 離線編程軟件 l QC-Calc™ Statistical Process Control (SPC) —實時分析和報告軟件 Elements™ CAD To Measure測量軟件 l VIP (VIEW界面程序) — 可選的VIEW vsm操作者界面直接鏈接到數據分析

特征：

- 測量范圍：450 x 450 x150 mm或 450 x 600 x150 mm

- 50公斤承載力

- 亞微米的光柵尺分辨率

- 平臺移動速度X-Y:200 mm/秒; Z:100 mm/秒

- 可選的X-Y無阻力線性馬達驅動，平臺速度400 mm/秒

- 誤差映射：在XY平面非線性二維糾錯

- 雙重放大光學系統，固定鏡頭，內部放大1-4倍

- 可編程LED平臺背光及同軸表面光照明

- 可編程多色（紅、藍、綠、復合白色）環形燈(PRL)選項

- TTL激光選項，具有自動聚焦和掃描功能

- 三角和共焦激光位移傳感器選項

- SpectraProbeTM 高分辨率彩色傳感器選項

- *的圖像處理性能，快速、精確、穩健

- 雙通道，數字式，1.4兆像素的單色相機; 4:1的比例

- 次像素精度： 1/10 - 1/50 pixel

- 獨立的Anthro Cart Operator工作站，90 x 90 x128 cm;40kg

- 可選配一體式可調節高度的工作站活動臂及平臺，上可放置平板顯示器、鍵盤鼠標及周邊設備

- 強大的測量軟件和數據分析工具可供選擇

- 平均*工作時間 MTBF ≥ 8,000 小時

Summit的應用范圍包括：

半導體/電子

PCB板與Stencil

光罩

引線框，引線接合，柔性線路板，連接器

SMT元件貼裝

錫膏/環氧數脂膠點

芯片載體和托盒

噴墨打印機墨盒

數據存儲

磁盤介質基板

滑塊和懸臂組(HGA)

Wafer carriers and row bar pallets

精密注塑和機加工件
模具和刀具
醫療設備
燃料噴射部件
手表組件