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DS-1300強(qiáng)固型嵌入式電腦

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱德承(深圳)科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時間2021/12/8 16:57:02
  • 訪問次數(shù)392
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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德承(深圳)科技有限公司

市場定位

德承(深圳)科技有限公司是德承在中國的分公司,德承(Cincoze)是嵌入式計算平臺的制造商。公司設(shè)計、制造及銷售強(qiáng)固型無風(fēng)扇計算機(jī)、轉(zhuǎn)換型嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)平板計算機(jī)和工業(yè)觸摸顯示器給世界各地的客戶。憑借其優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和應(yīng)用需求為導(dǎo)向的功能,德承在不同產(chǎn)業(yè)中實現(xiàn)新型技術(shù)與應(yīng)用,包括工廠自動化、機(jī)械自動化、機(jī)器視覺、車載計算、智能交通和監(jiān)控系統(tǒng)。


可信賴的能力
德承在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計生產(chǎn)的過程中,每一步都以專業(yè)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆绞剑瑥那捌诋a(chǎn)品可行性論證到設(shè)計,驗證,制造以延長產(chǎn)品生命周期。應(yīng)用導(dǎo)向型的設(shè)計,準(zhǔn)確的 ERP 管理制造,加上選擇特殊的工業(yè)級電子元件,德承提供高品質(zhì)及長生命周期的產(chǎn)品,以滿足工業(yè)應(yīng)用苛刻的要求。

產(chǎn)品線
德承(Cincoze )是嵌入式計算平臺的制造商。我們的嵌入式計算機(jī)允許部署在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境中。

我們提供:

·         強(qiáng)固型嵌入式系統(tǒng)

·         轉(zhuǎn)換型嵌入式系統(tǒng)

·         工業(yè)平板電腦與顯示器

·         嵌入式GPU電腦

服務(wù)配置按訂單服務(wù)(CTOs
德承可根據(jù)客戶的需求提供交鑰匙解決方案。我們可以配置我們的系統(tǒng),其中包括眾多的選項:

·         硬件集成:我們精挑細(xì)選并驗證合格的產(chǎn)品,如處理器,內(nèi)存,存儲設(shè)備,擴(kuò)充卡和其它組件作為我們的標(biāo)準(zhǔn)零件清單。您決定配置后,我們再將這些組件集成到系統(tǒng)中。

·         軟件安裝:我們可為您安裝需求的操作系統(tǒng)(OS)或基于客制化的版本。

·         測試和驗證:我們會進(jìn)行自檢,功能測試和老化測試來驗證系統(tǒng)。為客戶帶來的利益

·         靈活的系統(tǒng)解決方案

·         成本效益

·         質(zhì)量可靠
OEM / ODM
服務(wù)
德承提供 OEM / ODM 個性化定制工業(yè)計算機(jī)的服務(wù),以滿足客戶中小批量快速將產(chǎn)品推向市場的需求。我們的服務(wù)涵蓋整個項目進(jìn)展周期,同時也一貫的維持我們生產(chǎn)過程嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),以保證產(chǎn)品生產(chǎn)的每一個階段都經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量檢查。我們的知識和豐富經(jīng)驗,就在于設(shè)計實施,快速成型,按時交貨和 RMA 為我們的客戶維修服務(wù)。





嵌入式工控機(jī)
DS-1300第十代Intel® Xeon/Core™系列處理器,高性能,可擴(kuò)展和模塊化的強(qiáng)固型嵌入式電腦產(chǎn)品特點10核心第十代Intel® Xeon®和Core™ i9/i7/i5/i3 CPU (max 80w TDP) 2x GbE網(wǎng)口和可選的2x 10GbE網(wǎng)口 2x 2.5" SATA存儲,3x mSATA插槽,1x M.2 M key的NVMe SSD 3個全尺寸Mini PCIe插槽......
DS-1300強(qiáng)固型嵌入式電腦 產(chǎn)品信息

DS-1300是一款功能強(qiáng)大的嵌入式電腦,具有較高處理性能,具備多種功能和豐富的工業(yè)I/O。搭配Cincoze的CMI, CFM, MEC擴(kuò)展模塊,可定制額外的I/O或其他功能,簡單輕松就可滿足不同的應(yīng)用需求。DS-1300符合工業(yè)環(huán)境的要求,并通過了多項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,為工廠自動化、工業(yè)自動化和車載應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的性能。


10-Core, Up To 95 W CPU

10 核心,
高達(dá) 80w CPU

——

DS-1300系列采用工作站級的第10代Intel® Xeon®或Core™ i9/i7/i5/i3處理器,高達(dá)10核心的處理性能,并支持高達(dá)80w TDP的Xeon® CPU,可支持64GB且DDR4 2933/ 2666 MHz的高速內(nèi)存,這些高速處理能力都集成在強(qiáng)固型無風(fēng)扇電腦DS-1300系列中。


更強(qiáng) & 更快
增加生產(chǎn)力

——

DS-1300系列的第10代CPU在多任務(wù)處理能力上,比第9代CPU提升了31%*。DDR4 2933MHz的內(nèi)存速度進(jìn)一步提升了10%**,此處理器平臺為整合智能設(shè)備和應(yīng)用提供了多工作負(fù)載所需的性能。

* 提升31%:以第10代i9-10900E(65W)對比 第9代i7-9700(65W)
** 提升10%:以DS-1300系列(2933 MHz)對比 DS-1200系列(2666 MHz)

More Powerful & Faster Multiplies Productivity

Industrial I/O and Modular Expansion

工業(yè) I/O 接口
模塊化擴(kuò)展

——

DS-1300系列提供豐富的工業(yè)I / O接口,包括2x GbE LAN, 6x USB 3.2, 2x USB 2.0, 2x RS232/422/485, 2x 2.5" SATA, 3x mSATA, 1x M.2 key M for NVMe SSD, 2x SIM卡插槽, 3 x全尺寸Mini-PCIe和三個獨立顯示接口(DisplayPort, HDMI, VGA)。還可通過Cincoze的CMI/CFM模塊進(jìn)行模塊化擴(kuò)展,增加額外的I/O或其他功能,如高速10GbE萬兆網(wǎng)口、PoE(網(wǎng)口供電)和IGN(車載智能點火控制)功能。


強(qiáng)固可靠性
抵抗嚴(yán)苛的環(huán)境

——

DS-1300系列無風(fēng)扇和無線材的工業(yè)級設(shè)計可承受苛刻的環(huán)境,其*的散熱設(shè)計,支持寬溫工作范圍(-40~70°C),并通過了嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),包括美軍設(shè)備檢驗標(biāo)準(zhǔn) (MIL-STD-810G)認(rèn)證,和軌道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)認(rèn)證。

Rugged Reliability Against Rigorous Environments

視頻
詳細(xì)規(guī)格
Model NameDS-1300
SystemProcessorIntel® Xeon® Series Processor ( 80W / 35W ):
? Intel® Xeon® W-1270E 8 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 80W
? Intel® Xeon® W-1250E 6 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 80W
? Intel® Xeon® W-1290TE 10 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W
? Intel® Xeon® W-1270TE 8 Cores Up to 4.4 GHz, TDP 35W
? Intel® Xeon® W-1250TE 6 Cores Up to 3.8 GHz, TDP 35W
Intel® Core® Series Processor ( 65W / 35W ):
? Intel® Core™ i9-10900E 10 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 65W
? Intel® Core™ i7-10700E 8 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 65W
? Intel® Core™ i5-10500E 6 Cores Up to 4.2 GHz, TDP 65W
? Intel® Core™ i3-10100E 4 Cores Up to 3.8 GHz, TDP 65W
? Intel® Core™ i9-10900TE 10 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W
? Intel® Core™ i7-10700TE 8 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W
? Intel® Core™ i5-10500TE 6 Cores Up to 3.7 GHz, TDP 35W
? Intel® Core™ i3-10100TE 4 Cores Up to 3.6 GHz, TDP 35W
Intel® Pentium® Series Processor ( 58W / 35W ):
? Intel® Pentium® G6400E 2 Cores Up to 3.8 GHz, TDP 58W
? Intel® Pentium® G6400TE 2 Cores Up to 3.2 GHz, TDP 35W
? Intel® Celeron® Series Processor ( 58W / 35W ):
? Intel® Celeron® G5900E 2 Cores Up to 3.2 GHz, TDP 58W
? Intel® Celeron® G5900TE 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 35W
ChipsetIntel® W480E Chipset
Memory? 2x DDR4 SO-DIMM Socket, Support Up to 64GB ( Un-buffered and non-ECC)
? Xeon / i9 / i7 Processor Supports Up to 2933MHz
? i5 / i3 Processor Supports Up to 2666 MHz
? Pentium / Celeron Processor Supports Up to 2400MHz
BIOSAMI BIOS
GraphicsGraphics EngineIntegrated Intel® UHD-630 Graphics
Maximum Display OutputSupports Triple Independent Display
HDMI1 x HDMI Connector (4096 x 2160@30Hz)
DP2 x DisplayPort Connector (4096 x 2340@60Hz)
VGA1 x VGA Connector (1920 x 1200 @60Hz)
AudioAudio CodecRealtek® ALC888, High Definition Audio
Line-out1 x Line-out, Phone Jack 3.5mm
Mic-in1 x Mic-in, Phone Jack 3.5mm
I/OLAN? 2 x GbE LAN, RJ45
- GbE1: Intel® I219
- GbE2: Intel® I210
COM2 x RS-232/422/485 with Auto Flow Control ( Supports 5V / 12V ), DB9
USB? 2 x 10Gbps USB 3.2 Gen2, Type A
? 4 x 5Gbps USB 3.2 Gen1, Type A
? 2 x 480Mbps USB 2.0, Type A
PS/21 x PS/2, 6 Pin Mini-DIN Female Connector
StorageSSD/HDD? 1x 2.5” Front Accessible SATA HDD/SSD Bay ( SATA 3.0 )
? 1x 2.5” Internal SATA HDD/SSD Bay ( SATA 3.0 )
mSATA3x mSATA Socket ( SATA 3.0, shared by Mini-PCIe socket )
M.2 SSD1x M.2 Key M Type 2280 Socket, Support PCIe x4 NVMe SSD or SATA SSD ( SATA 3.0 )
RAIDSupport RAID 0/1/5/10
ExpansionMini PCI Express3 x Full-size Mini-PCIe Socket
SIM Socket2 x SIM Socket
CMI (Combined Multiple I/O) Interface? 2 x High Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion
? 2 x Low Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion
CFM (Control Function Module) Interface1 x CFM IGN Interface for optional CFM-IGN Module Expansion
Other FunctionExternal FAN Connector1 x External FAN Connector, 4-pin Terminal Block (Support Smart Fan by BIOS)
Power Ignition SensingSupport Power Ignition Sensing Function with Delay Time Management and Selectable 12V/24V (With Optional CFM Module)
Clear CMOS Switch1 x Clear CMOS Switch
Rest Button1 x Rest Button
Instant RebootSupport 0.2sec Instant Reboot Technology
Watchdog TimerSoftware Programmable Supports 256 Levels System Reset
PowerPower Button1 x ATX Power On/Off Button
Power Mode Switch1 x AT/ATX Mode Switch
Power Input9 - 48VDC, 3-pin Terminal Block
Remote Power On/Off1 x Remote Power On/Off, 2-pin Terminal Block
Remote Power LED1 x Remote Power LED, 2-pin Terminal Block
Total Power Budget180W
PhysicalDimension ( W x D x H )227 x 261 x 88 mm
Weight Information4.5 KG
Mechanical ConstructionExtruded Aluminum with Heavy Duty Metal
MountingWall Mount
Physical Design? Fanless Design
? Cableless Design
? Jumper-less Design
? Unibody Design
Reliability & ProtectionReverse Power Input ProtectionYes
Over Voltage Protection? Protection Range: 51~58V
?? Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover
Over Current Protection15A
Surge Protection3.84 kV (impedance 12 ohm 1.2/50us waveform)
CMOS Battery BackupSuperCap Integrated for CMOS Battery Maintenance-free Operation
MTBF? 371,393 Hours
- Database: Telcordia SR-332 Issue 3, Method 1, Case 3
Operating SystemWindowsWindows® 10
LinuxSupports by project
EnvironmentOperating Temperature

? 35W TDP Processor: -40°C to 70°C
? 58W – 65W TDP Processor: -40~50°C (With External Fan Kit)
? 80W TDP Processor: -40~40°C (With External Fan Kit)

* PassMark BurnInTest: 99% CPU, 2D/3D Graphics (without thermal throttling)
* With extended temperature peripherals; Ambient with air flow
* According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14

Storage Temperature-40°C to 85°C
Relative Humidity95%RH @ 70°C (non-Condensing)
ShockMIL-STD-810G
VibrationMIL-STD-810G
EMCCE, FCC, ICES-003 Class A, EN50121-3-2 (Railway)
SafetyIEC/EN 62368-1
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