BGA植球回焊爐VT-960M使用教程，VT-960系列是以紅外與熱風混合方式加熱的氮氣焊接爐，適用于各類型BGA植球后焊接。

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BGA植球回焊爐VT-960M使用教程：

BGA焊接出現焊料成團：

再流焊后，板上疏松的焊料團如不去除，工作時可導致電氣短路,也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團的原因有以下幾種情況:

1.對于焊粉、基片或再流焊預置沒有有效地熔融,形成未凝聚的離散粒子。

2.焊料熔融前(預加熱或預干燥)焊膏加熱不一致,造成焊劑活性降級。

3.由于加熱太快造成焊膏飛濺,形成離散的焊粉或侵入到主焊區外面。

4.焊膏被濕氣或其它高"能量"化學物質污染,從而加速濺射。

5.加熱期間,含超細焊粉的焊膏被有機物工具從主焊區帶走時,在焊盤周圍形成暈圈。

6.焊膏和焊接防護罩之間的相互作用。