自動印錫植球一體機VT-860L工作原理，VT-860L是一款集印刷、Dipping、錫球植入于一體VT-560L是一款集印刷、Dipping、錫球植入于一體*自動的植球機器，適用于BGA，WLCSP，PCB板 等各類器件錫球植入。

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自動印錫植球一體機VT-860L工作原理：

如何使用熱風槍進行bga封裝焊接，一般進行BGA封裝焊接的話都是使用BGA返修臺來實現的，但是有些經驗充足的技術工程師，用熱風槍就能實現封裝焊接。崴泰科技告訴您，在操作過程中需要注意以下幾點：

焊接時要注意器件邊上的器件和溫度：

雖然用熱風槍可以解決一些問題，重點是檢測設備太貴，沒有經過檢測的BGA封裝焊接不但不以保證成功率，還會有安全風險。所以要控制好熱風槍的溫度，就必須要做個能保持溫度穩定的鋁平臺，在PCB上的焊盆鍍上錫，調整好PGA的IC,在平臺上加熱，等到錫熔化后，由于表面的張力作用，引腳自動準確對位。一般使用手工焊BGA的都是使用熱風槍來進行的，不過一般小廠家都不會進行檢驗，直接通電用了，而大廠家因為有一套嚴格的質量控制體系，所以一定會檢驗合格了才能使用的。

如果有焊臺會更容易焊貼片，比BGA還容易焊。鋼網加熱風槍加錫漿膏通常用來維修手機或做實驗。返修費用太昂貴，大工廠通常用回流焊加X光機檢查。