i-CubeIID
晶片供給混合貼裝設備
- 通過晶片供給裸芯片貼裝功能的集成化實現系統升級。6,000CPH(換算成0.6秒/chip)的高速貼裝
- 反復精度(3σ):確保±20μm的高精度
- 可自由操作共計10片的6~8英寸晶片
基本規格:
1.對象尺寸 | L30×W30(W50)mm(Min)~L300×W150mm(Max) | ||
---|---|---|---|
2.貼裝精度(使用本公司評價用標準元件時) | 4M頭規格:反復精度(3σ):±20μm | ||
3.貼裝效率(條件) | 4M頭規格:6,000CPH(換算成0.6秒/chip) | ||
4.元件供給方式 | 6~8英寸晶片、轉盤、硅錠 | ||
5.外形尺寸 | L1,350xW1,756xH1,850mm(3色信號塔頂部) |
※ 詳細內容請進行咨詢。
規格、外觀如有變動,恕不另行通知。