模塊化封裝設(shè)計(jì):
IC芯片具備可配置的SPI端口(主/從)及可配置的功率輸出端口,利用從UHF RF場(chǎng)收集的能量,通過與外部設(shè)備進(jìn)行通信,用于來驅(qū)動(dòng)外部設(shè)備工作。
適配性強(qiáng)
該標(biāo)簽與EPC C1G2超高頻RFID閱讀器兼容。不需要自定義硬件或自定義命令。
身份及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
無源,提供的識(shí)別ID號(hào),可以存儲(chǔ)來自相關(guān)傳感器的數(shù)據(jù)。
應(yīng)用廣泛
結(jié)合傳感器可以為資產(chǎn)或過程監(jiān)控應(yīng)用提供多種解決方案。

無源RFID傳感器IC芯片技術(shù)參數(shù):
工作頻段: | 860MHz-960MHz |
通訊協(xié)議: | 符合EPC Class-1 G2和ISO 18000-6 Type C |
存儲(chǔ)空間: | 128位EPC和48位TID |
RF靈敏度: | 無源-13dBm,BAP -35dBm |
可配置的電源輸出: | 1.2V至3.0V |
可配置的SPI端口: | 主/從 |
工作溫度: | -40°C至+ 85°C |
封裝方式: | 4x4mm QFN16封裝 |
無源RFID傳感器IC芯片的應(yīng)用領(lǐng)域
電力、工業(yè)制造、冷鏈物流等領(lǐng)域