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芯片恒溫恒濕測試箱
芯片恒溫恒濕測試箱主要為電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具等各行業產品研發、生產、檢驗各環節的試驗提供恒定濕熱，復雜高低溫交變等試驗環境和試驗條件。
芯片恒溫恒濕測試箱主要型號及技術參數（可非標定制）：
標準型號： 1.AP-HX-80 2.AP-HX-150 3.AP-HX-225 4.AP-HX-408 5.AP-HX-800 6.AP-HX-1000 | 內箱容積（L）： 80L 150L 225L 408L 800L 1000L | 內箱尺寸（寬*高*深）： 40*50*40 50*60*50 50*75*60 60*85*80 100*100*80 100*100*100 | 溫度范圍（RT）： A.0℃-150℃ B.-20℃-150℃ C.-40℃-150℃ D.-60℃-150℃ F.-70℃-150℃ 濕度范圍（RH）：20%-98% |
1.溫濕度控制精度：±0.01℃ ±0.01%RH
2.溫濕度均勻度：±2℃ ±3%RH
3.升降溫時間：每分鐘升溫3℃，每分鐘降溫1℃
4.內箱材質：不銹鋼（304）
5.外箱材質：不銹鋼或烤漆
6.保溫材質：硬質發泡及玻璃棉
7.風路循環方式：離心風機+寬帶式強迫氣流循環（上出下進）
8.制冷方式：氣冷式、單級或復疊式制冷，壓縮機（采用法國泰康或德國比澤爾半封閉壓縮機）
9.加熱器：鎳（niè）鉻合金電熱線加熱器
10.加濕器：不銹鋼護套式加濕器
