Classone是致力于單片電鍍設備的設備提供商， 產品涵蓋2”~ 8”主流電鍍工藝，廣泛應用于三五族(GaAs / SiC )、GaN功率及射頻器件、VCSELs器件等化合物產業，以及MEMS和Si基半導體產業。

儀器簡介

l 配置：2”~8” 手動2腔 / 全自動4腔(片盒對片盒) / 全自動8腔(片盒對片盒)

l 領域 :三五族(GaAs / SiC)，GaN功率及射頻器件、VCSELs的器件等化合物產業及MEMS和Si基半導體產業等

l 制程 : 單片金屬電鍍包含，Au，Cu，Ni，Sn，Ag, In，SnAg等金屬

特點

l Classone公司有多年研發及制造單片電鍍設備的技術經驗，團隊的主要技術人員來自某12寸單片電鍍設備的廠家。

l Classone設備具有高穩定性與高可靠度

l Classone有的軟硬件設計及完善QC系統

l Classone設備配置靈活，包含手動、半自動、全自動4腔或者8腔(片盒對片盒)型號滿足實驗室研發及量產客戶需求

l Classone單片電鍍設備在化合物半導體行業內高占有率：目前世界范圍內裝機數量超過100臺

l Classone電鍍設備主要技術優勢：

n 單片的face-down電鍍方式

n 接觸樣片的電極和密封環的分體設計，防止密封環釋放的時候黏連樣片造成碎片

n 流場通過diffuser的過濾，確保接觸樣片的區域的電鍍液濃度均勻性

n Au電鍍利用的硬件設計，防止電鍍頭旋轉造成的電鍍圖形表面斜面的缺陷；

n Cu電鍍，電鍍液和添加劑的單向通道設計，防止設備的陽極燒添加劑，節省添加劑成本超過90%；

n 對高深寬比的圖形側壁電鍍均勻性；

應用領域

l 三五族化合物半導體(GaAs / SiC，GaN功率及射頻器件)

l MEMS微機電

l 濾波器器件

l 石英基底的光通訊器件

Au材料孔的側壁及底面電鍍

Cu材料孔的填充

SnAg/Cu的多層電鍍