陶瓷介質電容具有體積小，電氣特性穩定，可靠性高，電參數隨環境變化影響小等優點，產品串聯等效電阻低，品質因數高，特別是高頻下性能*，能滿足微波和毫米波頻段電子線路的要求。

陶瓷介質電容器在航天、航空、雷達、電子對抗、微波毫米波通訊以及光纖通訊中的T/R組件及模塊中廣泛應用，主要起隔直（耦合）、旁路（去耦）、調諧、匹配等用途。采用半導體工藝技術進行薄膜真空蒸發、濺射、光刻、電鍍、化鍍、蝕刻、調阻、劃片等工藝，在基板表面進行精確的圖形金屬化，同時可集成電阻、電容、電感等，制作出具有特定功能的電路基板，具有電連接、物理支撐、散熱等功能