特點:
精確的空氣導入
加熱元件控制提高溫度均勻性
可靠的傳送系統適應廣泛的裝載配置
HMI具有內置分析、數據和事件日志
可定制以滿足特定的處理要求
應用領域:
貴金屬厚膜燒制
低溫共燒陶瓷(LTCC)
混合集成電路
銀漿料燒結
玻璃薄膜退火的研究
其他高溫空氣氣氛應用
型號 | 典型參數 | 備注 |
溫度使用范圍 (℃) | 200-1050 |
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網帶寬度(mm) | 150-1000 | 注1 |
帶速范圍(mm/min) | 25-200 |
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溫度均勻度(℃) | ±2 - 5 | 注2 |
控制溫區 | 4-13 |
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冷卻方式 | 空氣對流/強制風冷/水冷 |
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注1:典型網帶寬度為150/300/500/635/1000; 注2:依據不同控制方式可以達到不同標準; |