芯片方案：Si24R1通信接口：SPI發射功率：27dBm參考距離：4km產品尺寸：18*14.5mm產品簡介：E01C-2G4M27SX是基于國產的Si24R1為核心自主研發的超小尺寸、發射功率為500mW的2.4GHz貼片式無線模塊。模塊內置功率放大器（PA）與低噪聲放大器（LNA），使得發射功率達到500mW的同時接收靈敏度也獲得進一步的提升，在整體的通信穩定性上比沒有功率放大器與低噪聲放大器的產品要大幅度提升。該產品使用工業級高精度16MHz晶振。
| 主要參數 | 性能 | 備注 |
| 最小值 | 值 |
| 電源電壓(V) | 2.3 | 3.5 | 超過3.6V 燒毀模塊 |
| 工作溫度（℃) | -40 | +85 | 工業級 |
| 主要參敷 | 性能 | 備注 |
| 最小值 | 典型值 | 大值 |
| 工作電壓(v) | 2.3 | 3.3 | 3.6 | ≥3.3V 可保證輸出功率 |
| 通信電平(V) | - | 3.3 | - | 使用5V TTL 有風險燒毀 |
| 工作溫度（℃) | -40 | - | +85 | 工業級設計 |
| 工作頻段（MHE） | 2400 | - | 2525 | 支持ISM頻段 |
功
耗 | 發射電流（mA) | - | 720 | - | 瞬時功耗 |
接收電流（mA)
| - | 23 | - | - |
| 休眠電流（uA) | - | - | - | 不支持低功耗模式 |
| 發射功率(dBm) | 26 | 27 | 27 | - |
| 接收靈敏度（dBm) | -113 | -114 | -115 | 空中速率為 250 kbs |
| 空中速率(bps) | 250k | - | 2 M | 用戶編程控制 |
| 主要參敷 | 描述 | 備注 |
| 參考距離 | 4000m | 晴朗空曠，天線增益 5dBi，天線高度 2.5 米，空中速率 250kbps |
| FIFO | 32 Byte | 單次發送長度 |
| 晶振頻率 | 16MHz | - |
| 調制方式 | GFSK | - |
| 封裝方式 | 貼片式 | - |
| 接口方式 | 1.27mm 插針 | - |
| 通信接口 | SPI | 0-10Mbps |
| 外形尺寸 | 18 * 14.5mm | - |
| 射頻接口 | IPEX | 特性阻抗約50Ω |
| 產品凈重 | 1.1g | ±0.1g |
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