HCT全自動高壓耐電流測試儀

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一、介紹：

HCT即 High current test （高電流測試的縮寫）

HCT系統即高電流測試測試系統

HDI即 High Density Interconnections（高密度互聯技術縮寫）

HDI 板是指通過高密度微細布線和微小導通孔技術來生產制作的線路板，是 PCB 行業在 20 世紀末發展起來的一門較新的技術，與傳統 PCB 相比采用激光鉆孔技術（又稱鐳射板），鉆孔更小，線路更窄，焊盤大幅度減小，所有單位面積內可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來， HDI 技術的出現，適應幵推進了 PCB 行業的發展，同時對 PCB 板的制作和測試要求更高。

HCT系統是一種測試印制電路板產品孔互聯可靠性的測試系統，特別適用于高密度互連技術（HDI）制造的PCB板。HCT測試通過施加一定的直流電流在特殊設計的孔鏈上，讓PCB板升溫到溫度（通常為180℃、220℃、240℃或260℃）并維持一段時間，然后快速降溫到初始溫度附近。如果在測試期間PCB板未損壞或開路，并且測試前后的阻值變化小于等于5%，則表示該PCB板的互聯可靠性良好。

二、測試目的：

HDI工藝PCB板HCT耐電流測試耐電流測試是測試印制電路板產品的孔互聯可靠性的一種測試方法，尤其是在過波峰焊/回流焊爐的時候，在高溫環境下是否能維持穩定狀態而不損壞；目前各大廠商需要印制板供應商導入HCT測試。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續一段時間，電流在孔鏈上產生焦耳熱，熱量傳遞到孔鏈附近基材上，基材受熱膨脹產生Z方向膨脹應力導致盲孔斷裂，從而檢測出孔鏈的互聯可靠性能。

三、參數：

1.直流電源供應器

1.1 輸出范圍： 0-80V,0-10A, 300W
1.2測量精確度
1.2.1 電壓：≤0.05%+10mV

1.2.2 電流： ≤0.1%+10mA

2.溫度測試儀
2.1 測試范圍： 0℃ ~350℃

2.2 分辨率： 0.1℃
2.3 溫度準確度： ± 1.5℃

3.設備規格：
3.1 精密可編程電源供應器0-80V ,0-10A,300W,RS232通信接口
3.2 工業電腦研華610L,23寸顯示器
3.3 測試臺及測試夾具