半導體、集成電路芯片及封裝、液晶顯示、高精度線路板、光電器件、各種電子器件、微電子工業、大規模、超大規模集成電路需用大量的高純水、超純水清洗半成品、成品。集成電路的集成度越高，對水質的要求也越高。目前我國電子工業部把電子級水質技術分為五個行業標準，分別為18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以區分不同水質。

　　電子行業制備超水的工藝大致分成以下幾種：

　　1、采用離子交換樹脂制備超純水的傳統水處理方式，其基本工藝流程為：原水→沙炭過濾器→精密過濾器→原水箱→陽床→陰床→混床(復床)→純水箱→純水泵→后置精密過濾器→用水點

　　2、采用反滲透水處理設備與離子交換設備進行組合的方式，其基本工藝流程為：原水→沙炭過濾器→精密過濾器→原水箱→反滲透設備→混床(復床)→純水箱→純水泵→后置精密過濾器→用水點

　　3、采用反滲透水處理設備與電去離子(EDI)設備進行搭配的的方式，這是一種制取超純水的工藝，也是一種環保，經濟，發展潛力巨大的超純水制備工藝，其基本工藝流程為：原水→沙炭過濾器→精密過濾器→原水箱→反滲透設備→電去離子(EDI)→純水箱→純水泵→后置精密過濾器→用水點

　　電子工業用超純水的應用領域

　　1、半導體材料、器件、印刷電路板和集成電路;

　　2、超純材料和超純化學試劑;

　　3、實驗室和中試車間;

　　4、汽車、家電表面拋光處理;

　　5、光電產品;

　　6、其他高科技精微產品;

　　制備電子工業用超純水的工藝流程

　　三種制備電子工業用超純水的工藝比較

　　目前制備電子工業用超純水的工藝基本上是以上三種，其余的工藝流程大都是在以上三種基本工藝流程的基礎上進行不同組合搭配衍生而來?，F將他們的優缺點分別列于下面：

　　1、種采用離子交換樹脂其優點在于初投資少，占用的地方少，但缺點就是需要經常進行離子再生，耗費大量酸堿，而且對環境有一定的破壞。

　　2、第二種采用反滲透作為預處理再配上離子交換設備，其特點為初投次比采用離子交換樹脂方式要高，但離子設備再生周期相對要長，耗費的酸堿比單純采用離子樹脂的方式要少很多。但對環境還是有一定的破壞性。

　　3、第三種采用反滲透作預處理再配上電去離子(EDI)裝置，這是目前制取超純水經濟，環保用來制取超純水的工藝，不需要用酸堿進行再生便可連續制取超純水，對環境沒什么破壞性。其缺點在于初投資相對以上兩種方式過于昂貴。

　　電子超純水設備特點

　　設備通常由多介質過濾器，活性碳過濾器，鈉離子軟化器、精密過濾器等構成前期預處理系統、RO反滲透主機系統、離子交換混床(EDI電除鹽系統)系統等構成主要設備系統。水箱均設有液位控制系統、水泵均設有壓力保護裝置、在線水質檢測控制儀表、電氣采用PLC可編程控制器，真正做到了無人職守，同時在工藝選材上采用推薦和客戶要求相統一的方法，使設備與其它同類產品相比較，具有更高的性價比和設備可靠性。

　　所需注意事項：

　　1. 確認RO系統操作是否正常：

　　建議 RO 系統操作穩定后,才將進流水切換至 CEDI模塊 系統,以避免 RO 啟動初期水質較差,影響模塊性能。

　　2. 檢測進流水水質：

　　檢測進流水水質,以確認進流水質符合要求,檢測 項目至少包括導電度、總硬度、二氧化矽、總氯及 CO2.若水質有任 一項不符前述進流水質要求,即不可將水汲入 CEDI模塊 模塊,并需檢查前處理是否有問題. 若進流水 CO2 濃度太高(超過5ppm),即不建議將濃縮水回流至 RO 系統前貯槽(除非先將 CO2 去除),以避免造成 CO2 累積,影響產水水質。

　　3. 清洗管路：

　　為避免管路中殘留管屑等污染物進入模塊造成堵塞,建議在未試車前(包括架臺配管時),先不要將原廠所附進出口之紅色套頭取出(但試車前一定要將該物取出). 在水進入模塊前,需先確定其前處理管路中已無管屑等污染物.建議 於啟動前先將模塊進水接頭拆開,并以 RO 水沖洗管路。

　　4. 測試各項安全保護裝置：

　　1.)測試進流水泵浦與 CEDI模塊 連動裝置 測試進流水泵浦與 CEDI模塊 連動裝置,使得 CEDI模塊只有在進流泵浦啟動時才開啟電源,且當 CEDI模塊電源沒有開啟一段時間后要關閉進流水泵浦。

　　2.)流量開關測試：啟動前需先測試流量開關是否會動作,亦即沒水時電源關閉,通水啟動流量開關后(回路連通),直流電源才供應至模塊。

　　5. 系統啟動注意事項：

　　1.)當上述安全保護測試完成后,再一次檢查管路閥門開關,確定閥門開關正確后,才啟動進流泵浦。

　　2.)進流泵浦啟動后,檢查電源供應是否正常啟動。例如,以Ionpure 原廠顯示板為例,顯示板上燈號會由 Standby 跳至 On,若無,先關閉進流泵浦,并檢查流量開關及各接線是否正常。

　　3.)進流泵浦啟動后,以手動閥，初期產水調整為 90%。

　　4.)剛啟動時,先將電流調小(例如 0.5A),確定水流及電源沒問題后, 再將電流慢慢調整到軟體計算所需之電流值(與進流水質、水量相 關),觀察電壓及出水水質. 啟動初期水質可能較差,切勿因水質不佳,即貿然調高電流至遠超 過軟體所計算之值. 例如:進流水質導電度– 10μs/cm, CO2 – 8mg/l, SiO2 – 0.2mg/l 時, 以計算軟體計算所需之電流為2.43 安培,則設定電流在約 2.5 安培，切勿一開始即將電流調整超過該值(例如4.0 安培),以避免損壞模塊。

　　5.)觀察進出水壓力,并以手動閥調整,使產水水壓略高於濃縮水壓約 2-5psi(若產水出口壓力低於濃縮水壓力,會影響產水水質)。

　　6.)為避免 CEDI模塊 啟動初期產水水質不佳,建議於產水端設置二只自動控制閥,并以 PLC 控制：當產水水質低於要求時,將CEDI模塊 產水回流至 CEDI模塊前貯槽,當水質高過設定水質時,才切換至下一處理設備。