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賽譜司 Z-200手持式激光合金光譜儀

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng)深圳市萊雷科技發(fā)展有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)Z200C+
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2023/7/2 8:51:26
  • 訪問(wèn)次數(shù)418
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深圳市萊雷科技發(fā)展有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)萊雷科技)成立于1998年,其隸屬香港智邦三個(gè)主體--分析儀器、自動(dòng)化、物流供應(yīng)鏈之一,坐落于大灣區(qū)前海,是分析儀器SciAps、 InnovXsystem2006-2010、Olympus2010-2018、Perkin-Emer、Fluke、Datapaq,Thinky、G-tec,Quick戰(zhàn)略級(jí)伙伴。值得一提的是,萊雷科技2010-2018年期間是OLYMPUS INNOVX XRF在大代理機(jī)構(gòu),同時(shí)也是A板上市企業(yè)QUICK的合作機(jī)構(gòu)。 萊雷科技是進(jìn)入便攜無(wú)損分析的大陸機(jī)構(gòu),多年來(lái)一直專(zhuān)注于材料分析的應(yīng)用與二次研發(fā),在市場(chǎng)、技術(shù)、用戶(hù)、經(jīng)驗(yàn)、服務(wù)等方面不斷向服務(wù)和專(zhuān)業(yè)化技術(shù)貼近,成為國(guó)內(nèi)具有規(guī)模和歷史的XRF技術(shù)團(tuán)隊(duì)。截至2019年,萊雷科技已走過(guò)21年歷史,我們已為大中華區(qū)、中北亞地區(qū)上萬(wàn)家用戶(hù)提供過(guò)優(yōu)質(zhì)、系統(tǒng)性的材料分析解決方案,累計(jì)用戶(hù)超過(guò)7000個(gè),服務(wù)客戶(hù)超數(shù)十萬(wàn)次。我們將繼續(xù)秉持初心,把萊雷科技的化服務(wù)和專(zhuān)業(yè)化技術(shù)推向更多有需要的客戶(hù)。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介賽譜司Z200C+手持式測(cè)C合金成分分析光譜儀是美國(guó)SciAps研發(fā)的一種以激光為激發(fā)源,原理與火花直讀光譜儀類(lèi)似的光譜分析儀,簡(jiǎn)稱(chēng)激光誘導(dǎo)擊穿光譜儀或LIBS光譜儀,LIBS是英文LaserInducedBreakdownSpectroscopy(激光誘導(dǎo)擊穿光譜儀)的縮寫(xiě)
賽譜司 Z-200手持式激光合金光譜儀 產(chǎn)品信息

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

賽譜司 Z 200 C+手持式測(cè)C合金成分分析光譜儀是美國(guó)SciAps研發(fā)的一種以激光為激發(fā)源,原理與火花直讀光譜儀類(lèi)似的光譜分析儀,簡(jiǎn)稱(chēng) 激光誘導(dǎo)擊穿光譜儀或LIBS光譜儀,LIBS 是英文Laser Induced Breakdown Spectroscopy(激光誘導(dǎo)擊穿光譜儀)的縮寫(xiě)。

SciAps Z 200 C+合金分析儀小巧便攜,可以單手操作;有些客戶(hù)稱(chēng)其為手持式LIBS光譜儀,手提式光譜儀, 便攜式LIBS分析儀或便攜式LIBS光譜儀。

賽譜司 Z 200 C+手持合金光譜儀因其外形也像,但能測(cè)傳統(tǒng)手持光譜儀器不能測(cè)的C,也被一些客戶(hù)稱(chēng)其為式測(cè)C光譜儀或測(cè)C光譜槍。

SciAps Z 200 C+手持合金分析儀能現(xiàn)場(chǎng)快速精確的分析出金屬中所包含C, Li, B, Be元素在內(nèi)的元素種類(lèi),含量,被廣泛應(yīng)用于金屬制品行業(yè)的上,中,下游的各類(lèi)企業(yè),也被金屬行業(yè)從業(yè)者稱(chēng)為手持合金分析儀,手持式金屬成分分析儀,手持式不銹鋼牌號(hào)分析儀,手提不銹鋼材質(zhì)分析儀。

賽譜司 Z 200 C+金屬成分分析儀結(jié)果以數(shù)字的形式呈現(xiàn)給用戶(hù),直觀易理解,功能能和直讀光譜儀類(lèi)似,但更便攜,因此被一些臺(tái)式火花直讀光譜儀的使用者稱(chēng)為手持直讀光譜儀。


技術(shù)優(yōu)勢(shì)

易于使用

開(kāi)箱即用, 一鍵式操作,鋰電池供電,滿(mǎn)足野外一天的工作需求。

舒適

符合人體工程學(xué),設(shè)計(jì)緊湊,尺寸小,重量輕,平衡對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),即使使用一天也不覺(jué)得累。

耐用

儀器防水防塵,堅(jiān)固耐用,通過(guò)鋁合金直接高效散熱,快速將儀器內(nèi)部電子元器件的熱量通過(guò)機(jī)身的鋁合金散熱片導(dǎo)出。

無(wú)語(yǔ)倫比的檢測(cè)效率,超長(zhǎng)使用壽命

運(yùn)行速度快,單個(gè)樣品的測(cè)試時(shí)間為10-20秒,單位時(shí)間檢測(cè)效率是同類(lèi)能測(cè)C的產(chǎn)品的幾倍。

高精度

區(qū)分316和316L 對(duì)有些行業(yè)非常重要。Z-200 C+ 20秒內(nèi)就能將這兩種金屬識(shí)別開(kāi)來(lái)。

低擁有成本

耗材少,培訓(xùn),軟件升級(jí),本地化服務(wù)

無(wú)語(yǔ)倫比的數(shù)據(jù)分享功能

安卓系統(tǒng),適得儀器具有的數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)和安全性能,可以像老款XRF一樣通過(guò)WIFI,藍(lán)牙,將數(shù)據(jù)共享到電腦,也可以通過(guò)實(shí)時(shí)將數(shù)據(jù)共享到手機(jī),通過(guò)手機(jī)實(shí)時(shí)查看或共享測(cè)試結(jié)果。


技術(shù)參數(shù)

Z -200C+技術(shù)規(guī)格

重量

1.82kg帶電池

尺寸

21*30*12(cm)

激發(fā)源

5-6 mj/脈沖,50赫茲重復(fù)頻率,1064 nm激光源

光譜/范圍

多CCD光譜儀:190 nm - 625 nm。

可用的應(yīng)用程序

Alloy Mode / C APP mode/ Profile Builder/ Element Pro Mode

光譜數(shù)據(jù)采集

在無(wú)門(mén)或門(mén)禁操作中收集的頻譜數(shù)據(jù),用戶(hù)可設(shè)置的門(mén)控延遲

操作/氬氣凈化

在氬凈化環(huán)境中操作的用戶(hù)可更換的氬氣瓶。氬罐在更換前提供大約600個(gè)測(cè)試。

分析模式

合金分析模式,低碳分析模式,鋰礦分析模式,定性分析模式

激光測(cè)試行程

將激光對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)位置進(jìn)行定向分析。激光測(cè)試行程可設(shè)置到16 x 16,256個(gè)測(cè)試點(diǎn),最少可設(shè)置一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。

電子信號(hào)處理

ARM Cortex-A9雙核/1.2 GHz內(nèi)存:1 GB DDR2內(nèi)存,1 GB內(nèi)存

自動(dòng)對(duì)焦

計(jì)算機(jī)控制手動(dòng)或自動(dòng)調(diào)整激光聚焦樣本位置

供電

可充電鋰電池及充電器。

顯示

5'彩色觸摸屏智能手機(jī)顯示屏-PowerVR SGX540 3D圖形

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

8 GB SD

通訊-數(shù)據(jù)傳輸

Wifi,藍(lán)牙,USB。能連接到大多數(shù)設(shè)備,包括SciAps ProfileBuilder PC軟件。

樣品查看

在分析過(guò)程中,通過(guò)機(jī)載攝像頭幫助定位檢測(cè)位置

校準(zhǔn)檢查

通過(guò)測(cè)試材料為316不銹鋼的內(nèi)部快門(mén),完成自動(dòng)校準(zhǔn)和波長(zhǎng)刻度驗(yàn)證

漂移修正

只有對(duì)精度要求比較高的測(cè)試需要運(yùn)行漂移修正功能 。通過(guò)測(cè)試工廠提供的標(biāo)件自動(dòng)完成漂移校正

合號(hào)庫(kù)

包含500多個(gè)合號(hào)。用戶(hù)可以 運(yùn)行ProfileBuilder軟件自行添加合號(hào)。

安全

密碼保護(hù)

標(biāo)準(zhǔn)配件

防水外箱,2鋰離子電池,充電器,USB線,標(biāo)準(zhǔn)用于導(dǎo)入的ProfileBuilder軟件,編輯合金級(jí)庫(kù)(合金應(yīng)用),查看,保存結(jié)果,數(shù)據(jù)顯示。腕帶,工廠啟動(dòng)培訓(xùn)支持,軟件
升級(jí),備用的Prolene窗戶(hù)。


應(yīng)用領(lǐng)域

賽譜司 Z 200 C+手持式X射線熒光光譜儀可快速精確地辨別純金屬和合金的牌號(hào)。這些金屬和合金包含但不限于以下所列項(xiàng)目

l 鋁合金

l 鎂合金

l 不銹鋼

l 鈦合金

l 低合金鋼

l 銅合金

賽譜司 Z 200 C+手持X射線熒光合金分析儀被廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域。

PMI 材料可靠性鑒別鍋爐壓力容器檢測(cè), 焊接過(guò)程中碳當(dāng)量現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè),低合金鋼和碳鋼中C元素含量現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè),316和316L現(xiàn)場(chǎng)識(shí)別,鈹銅中Be 元素的分析 化工廠或電廠管道硫化物腐蝕監(jiān)控, 流動(dòng)加速腐蝕預(yù)防, 閥門(mén)板材等金屬制品金屬材料品質(zhì)內(nèi)控, 航空發(fā)動(dòng)機(jī)材料檢測(cè), 鋰電池生產(chǎn)過(guò)程中金屬異物管控, 幫助廣大球磨機(jī)用戶(hù)降低成本, 供水管道及其部件的合規(guī)檢測(cè), 科研的合規(guī)檢測(cè), 專(zhuān)業(yè)學(xué)術(shù)科研與教育


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