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X-RAY膜厚儀測試儀韓國XRF-2020測厚儀
品牌：微先鋒Microp
應用：測量各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
廣泛，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。
儀器
特點:
全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量。
儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦。
多點自動測量。
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換。
韓國MicroP
XRF-2020鍍層測厚儀功能應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等。
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等。
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層。
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等。
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等。
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。
XRF-2020鍍層測厚儀，電鍍膜厚測試儀
X射線鍍層測厚儀，X-RAY電鍍膜厚儀，X熒光鍍層測厚儀
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm。
X-RAY電鍍測厚儀韓國先鋒膜厚儀。
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換。
電鍍測厚儀先鋒XRF-2020膜厚儀
產品功能：
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材。
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數：可測5層。
3. 測量產品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產品大于0.4mm(可訂制更小準直器)
4. 測量時間：通常15秒。
5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結構而定。
產品參數：
X射線光管 鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏（1毫安）可根據軟件控制優化。
探測器 高分辨氣體正比計數探測器。
準直器 單一固定準直器直徑0.2mm。(可選或訂制其他規格)
X-RAY膜厚儀測試儀韓國XRF-2020測厚儀
全自樣品臺，自動雷射對焦
