1）采用紅外激光器；

2）孔深比大，微孔圓度好；

3）光路固定，平臺移動，孔型一致性較好，垂直度好；

4）大理石基臺，穩定可靠，熱變形小；

5）自動布孔，孔距可設，精準全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好；

6）采用閉環控制，精度高；

7）高可靠性和穩定性；

8）真空吸附平臺；

9）導入DXF圖形，根據圖形要求打孔，操作簡便效率高；

設備型號                 MSW-6212

激光波長                 紅外，1064nm

激光功率                 30w

加工晶圓尺寸   4寸

打點速度                 300mm/s

劃線線寬                 35~45μm

劃線線深                 < 120μm（視材料而定）

系統定位精度          5μm

重復定位精度          2μm

激光器使用壽命      10 萬小時

機器外型尺寸          960*730*1740mm

整機重量                 660kg

廣泛應用于硅晶片，半導體晶圓，非晶薄膜等材料。