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BGA植球治具

參考價 450
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱深圳市達泰豐科技有限公司
  • 品       牌達泰豐
  • 型       號DT-F
  • 所  在  地深圳市
  • 廠商性質經銷商
  • 更新時間2023/10/23 17:02:44
  • 訪問次數247
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深圳市達泰豐科技有限公司是一家專業研發植球芯片維修的公司,我們經歷了14年的發展歷程,目前我們深圳公司建立了百萬級的植球無塵車間,專業研發生產人員50名,工作年限5年以上的30名。每人的工作職責我們有深厚的專業優勢,經過長時間的沉淀,我們能夠處理的芯片有:精密芯片的無劃痕反工技術,工業封裝的BGA芯片植球,彎曲度芯片處理等,QSP芯片的整腳脫錫,BGA芯片的修復還原繁星,QFN的快速除錫、鍍錫工裝工藝。
我們是一家高新的創新企業,我們的工藝自有資格證書!
我們的植球臺有的資格技術是在市面上流行很全面的,我們有自己的SMT產品生產實驗線,我們有設有研發團隊,有一條專門針對客戶特殊問題的SMT高級流水生產線(三星481P中高速貼片機,德深全自動印刷機,能處理01005的小物料貼片),我們有兩臺回流焊爐,一臺專門給客戶拆解芯片,使用一臺專門研究焊接過程中的疑難雜癥或者是特殊問題處理,我們自己研究的加熱平臺能夠快速處理拆焊芯片中的難點,難痛點問題,溫度快速穩定均衡,能夠完善的解決QFN 的除錫,CSP的整腳除錫,IC的除錫無化痕跡,除錫等工序,我們所有工序都經過我們研究工程師和生產車間管理人員和生產員工的測試認證并持續改進,在市場一得到了一致客戶的認可。

選擇達泰豐就是選擇對的植球芯片修復工廠,歡迎您的光臨。

bga返修臺,植球治具,植球設備,X-RAY檢測機,測試治具,芯片返修及周邊設備
封裝 紙箱 外形尺寸 80*80*15mm
重量 175g
BGA植球治具是一款用于BGA(Ball Grid Array)封裝芯片植球操作的專業工具,具有高精度、高效率、易操作等特點。它主要用于將錫球或金球植入BGA芯片的焊盤上,以實現芯片與電路板的電氣連接。
產品特點:
高精度:BGA植球治具采用高精度的加工和制造工藝,確保植球位置的準確性和錫球大小的均勻性。
高效率:治具設計合理,操作簡便,能夠大幅提高植球操作的效率,減少人工操作時間和勞動強度。
BGA植球治具 產品信息

BGA植球治具是一款用于BGA(Ball Grid Array)封裝芯片植球操作的專業工具,具有高精度、高效率、易操作等特點。它主要用于將錫球或金球植入BGA芯片的焊盤上,以實現芯片與電路板的電氣連接。

產品特點:

  1. 高精度:BGA植球治具采用高精度的加工和制造工藝,確保植球位置的準確性和錫球大小的均勻性。

  2. 高效率:治具設計合理,操作簡便,能夠大幅提高植球操作的效率,減少人工操作時間和勞動強度。

  3. 易操作:治具使用簡單,操作人員只需進行簡單的培訓即可熟練掌握操作技巧,降低操作難度。

用途:
BGA植球治具廣泛應用于電子制造、半導體封裝、通信設備等領域的BGA芯片植球操作中,適用于各種規格的BGA芯片。


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