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芯片加工返修焊接

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訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱深圳市達泰豐科技有限公司
  • 品       牌達泰豐
  • 型       號DT-F
  • 所  在  地深圳市
  • 廠商性質經銷商
  • 更新時間2023/10/23 17:31:11
  • 訪問次數176
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深圳市達泰豐科技有限公司是一家專業研發植球芯片維修的公司,我們經歷了14年的發展歷程,目前我們深圳公司建立了百萬級的植球無塵車間,專業研發生產人員50名,工作年限5年以上的30名。每人的工作職責我們有深厚的專業優勢,經過長時間的沉淀,我們能夠處理的芯片有:精密芯片的無劃痕反工技術,工業封裝的BGA芯片植球,彎曲度芯片處理等,QSP芯片的整腳脫錫,BGA芯片的修復還原繁星,QFN的快速除錫、鍍錫工裝工藝。
我們是一家高新的創新企業,我們的工藝自有資格證書!
我們的植球臺有的資格技術是在市面上流行很全面的,我們有自己的SMT產品生產實驗線,我們有設有研發團隊,有一條專門針對客戶特殊問題的SMT高級流水生產線(三星481P中高速貼片機,德深全自動印刷機,能處理01005的小物料貼片),我們有兩臺回流焊爐,一臺專門給客戶拆解芯片,使用一臺專門研究焊接過程中的疑難雜癥或者是特殊問題處理,我們自己研究的加熱平臺能夠快速處理拆焊芯片中的難點,難痛點問題,溫度快速穩定均衡,能夠完善的解決QFN 的除錫,CSP的整腳除錫,IC的除錫無化痕跡,除錫等工序,我們所有工序都經過我們研究工程師和生產車間管理人員和生產員工的測試認證并持續改進,在市場一得到了一致客戶的認可。

選擇達泰豐就是選擇對的植球芯片修復工廠,歡迎您的光臨。

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封裝 木箱 設備 DTF-返修臺
隨著電子設備的不斷升級換代,BGA(Ball Grid Array)封裝技術已成為一種常見的芯片封裝方式。然而,由于制造過程中的一些因素,BGA芯片可能會出現焊接不良、虛焊等問題,需要進行返修焊接。這時,一款高效、穩定的BGA返修焊接產品就顯得尤為重要。
我們的BGA返修焊接產品,采用*的焊接技術和高品質的材料,具有出色的焊接性能和穩定性。它能夠針對各種BGA芯片進行精確的焊接操作,修復焊接不
芯片加工返修焊接 產品信息

隨著電子設備的不斷升級換代,BGA(Ball Grid Array)封裝技術已成為一種常見的芯片封裝方式。然而,由于制造過程中的一些因素,BGA芯片可能會出現焊接不良、虛焊等問題,需要進行返修焊接。這時,一款高效、穩定的BGA返修焊接產品就顯得尤為重要。

我們的BGA返修焊接產品,采用*的焊接技術和高品質的材料,具有出色的焊接性能和穩定性。它能夠針對各種BGA芯片進行精確的焊接操作,修復焊接不良、虛焊等問題,提高產品的可靠性和穩定性。

我們的BGA返修焊接產品具有以下特點和優勢:

  1. 高修復率:我們的產品具有出色的焊接性能和穩定性,能夠高效修復各種BGA芯片焊接問題,提高修復率。

  2. 操作簡便:我們的產品采用人性化的操作界面和簡單易用的控制系統,方便操作人員快速上手,提高生產效率。

  3. 性價比高:與市場上的同類產品相比,我們的產品具有更高的性價比,能夠為企業節省成本,提高效益。


關鍵詞:控制系統
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