• 一體化自動程序控制

  一體化自動程序控制，包括自動左右制動機制，前進反饋力控制，倒計數功能等，為使用者節約大量時間。
  

• 表面光潔度和標靶檢測

  表面處理與目標檢測，都通過一體化體視鏡來完成，用戶不需要專程將樣品拿出來再進行表面觀察檢測，可大大提高使用者的工作效率。

• 適配工具多樣性

  可適配多種多樣工具，從而使樣品不經轉移就可以進行研磨，切割，鉆孔，打磨及拋光。并且整個處理過程都可通過體視鏡進行觀察監控，大大節省時間和費用。

一體化顯微觀察及成像系統

• Leica M80 立體顯微鏡

• Leica IC80 HD 高清攝像頭

• 4 分割區段亮度可調 LED 環形光源

• Leica Application Suite (LAS 圖像測量與分析軟件)

多種方式制備處理樣品

• 樣品無需轉移，只需切換工具

• LEICA EM TXP可對樣品進行如下處理：銑削 、切割 、研磨 、拋光 、沖鉆

自動化樣品處理過程控制

• 帶有自動化E-W運動控制機制 
  

• 帶有自動化應力反饋機制 

• 帶有自動化進程或時間倒計數功能 

• 帶有應力反饋控制的空心鉆自動前進 

• 帶有潤滑冷卻劑自動注液和液面監控機制

精確的目標定位

• 在顯微鏡輔助觀察下，通過精密移動工具來幫助你實現精確的目標定位

•  如移動鋸片到接近目標位置進行切割；然后不用取下樣 品，直接將鋸片更換成研磨片對目標位置進行快速研 磨；當快接近目標位置，可以采用Countdown倒計數功 能，自動研磨厚度（∑ um），或最后采用Count down倒 計時功能，自動拋光 

• 得益于精密機械控制部件，樣品加工工具步進精度最小 可達0.5um

精確的角度校準

• 在顯微鏡輔助觀察下，通過角度校準適配器幫助你實現 對樣品角度的微調 

• 角度校準適配器固定在樣品夾具和樣品懸臂之間，可以 實現水平方向和垂直方向分別±5°角度微調