SmartPRO X8-PLUS
研發(fā)型編程器
大量支持主流廠商的M0,M3芯片
對于目前主流廠商的M0/ M3芯片,如NXP,STM,F(xiàn)reescale,NUVOTON,F(xiàn)UJITSU,ATMEL等廠商,
X8都已大量的支持,而且在X8編程器中,M0/ M3大部分都是采用并行接口進(jìn)行燒錄操作,
這比串行燒錄的速度快很多,時間能縮短為串行燒錄的一半左右。
大量支持常見協(xié)議的存儲器
使用M0,M3芯片的話很多時候都要用到外置的存儲芯片,
這些芯片主要使用的是SPI,IIC,NOR等協(xié)議,
在X8編程器中這些小容量的存儲器都已得到大量的支持。
規(guī)格參數(shù)
型號 | SmartPRO X8-PLUS |
器件支持 | EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、NOR FLASH、 BPROM、NVRAM、CPLD、MCU、Firmware HUB、ARM、標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件(TTLCMOS)等,器件工作電壓1.8~9V |
封裝支持 | DIP、SDIP、PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、 TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等 |
聯(lián)機(jī)通訊接口 | USB 2.0(High Speed) |
脫機(jī)模式存儲體 | 無內(nèi)置電子盤,CompactFLASH卡 |
選擇配置 | 適配器 |
電氣規(guī)格 | 電源輸入:AC 100V-240V/47-63Hz 電源輸出:12V/2A |
機(jī)械規(guī)格 | 主機(jī)尺寸 280mm×170mm×57mm (L×W×H) 重量:0.5Kg(1.08 Pounds) |