產品特點

在環形的焊接頭內,分球盤把錫球獨個地送至焊嘴口,后用激光把焊嘴口的錫球融化噴射至VCM焊盤位,將IOS掉環線與VCM下焊盤位導通。在整個過程中,氮氣起到輔助供給,防止錫球氧化和判斷錫球有無的作用。
設備采用高精度視覺定位校正系統和直線線電機運動系統,旋轉機構旋轉產品,實現產品不同PIN位的高精度焊接。
規格參數
激光器模式 | 連續光纖激光器 |
激光波長 | 1060-1070nm |
激光器功率(可選) | 5W-300W |
錫球規格(可選) | 50μm-1200μm |
噴球速度 | UPH>12000(Ball) |
驅動方式 | 直線電機驅動 |
軸精度 | ±3μm |
CCD定位標記精度 | ±0.02mm |
設備優勢 | 1)焊接時不接觸產品,避免對產品造成損傷: 2)不需助焊劑,保持產品潔凈度; 3)設備可兼容錫球球徑范圍廣,換型簡單; 4)噴球速度行業水平,單點噴球速度可達0.2s以內; 5)高精度控制系統確保激光能量穩定性,保證焊接品質的穩定性; |
環境要求 | 18-27°C |
電源和額定功率 | AC220V 50/60HZ, 3.5KW |
應用范圍
適用于半導體封裝以及機械硬盤以及手機、電腦等電子產品攝像頭模組和音圈馬達精密焊接加工。
