高精度，高品質，小幅面設備新標準               

伴隨著電子技術的日新月異，設計者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規則的電路板上，這對后續的分板工藝帶來的更大的挑戰，為此，德中提供了一種更環保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。

激光切割縫隙窄:

UV激光一般在40um左右,可以緊湊化（無縫隙）設計，無需預留工藝邊 同樣面積的基材產品產出率高，節省20-30%材料成本

無應力：

快速分板，無應力影響；

熱影響精確控制：

根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，限度降低熱影響；

清潔加工：

加工過程中實時進行激光煙塵處理，限度降低煙塵對電路元件的影響

產品參數

技術參數    E215    

加工區域    350mm × 350mm    

設備平臺    鋼構平臺，伺服電機    

X/Y/Z軸移動分辨率    1μm    

重復定位精度    ±2μm    

數據處理軟件    CircuitCAM7 Standard    

設備驅動軟件    DreamCreaTor3    

自動上下料系統    選配    

攝像頭靶標對位系統    選配    

工業吸塵系統    選配    

設備尺寸（W   x H x D)    930mm x 1270mm x 1600mm    

設備重量    約550kg    

電源    380VAC/ 50Hz,2.4kW    

環境溫度    22℃±2℃