施耐德BMX系列TCP/IP以太網(wǎng)絡(luò)模塊
產(chǎn)品系列 | Modicon M580 |
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產(chǎn)品類型 | TCP/IP以太網(wǎng)絡(luò)模塊 |
集成連接類型 | Ethernet RJ45 10/100 Mbit/s 1 根雙絞線 |
保護處理 | TC |
通訊服務(wù) | 全局數(shù)據(jù) Modbus TCP 消息發(fā)送 Security |
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以太網(wǎng)端口 | 10BASE-T/100BASE-TX |
內(nèi)存說明 | 提供的閃存卡(BMXRWSC016M) |
供電電源 | 通過機架的內(nèi)部電源 |
標識 | CE |
本地信號指示 | 1 個LED (綠色) for 以太網(wǎng)激活 (ETH ACT): 1 個LED (綠色) for 處理器運行 (RUN): 1 個LED (綠色) for 以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)狀態(tài) (ETH STS): 1 個LED (紅色) for 數(shù)據(jù)速率 (ETH 100): 1 個LED (紅色) for 內(nèi)存卡故障 (CARD ERR): 1 個LED (紅色) for 處理器或系統(tǒng)故障 (ERR): |
控制類型 | RESET 按鈕 冷起動 |
電流消耗 | 90 mA 在…上 24 V 直流 |
模塊分類 | 標準 |
凈重 | 0.2 kg |
運行溫度 | 0…60 °C |
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相對濕度 | 10…95 % 無冷凝 |
IP 等級 | IP20 |
符合指令 | 2014/35/EU - low voltage directive 2014/30/EU - electromagnetic compatibility |
Unit Type of Package 1 | PCE |
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Number of Units in Package 1 | 1 |
Package 1 Height | 5.5 cm |
Package 1 Width | 11.0 cm |
Package 1 Length | 12.0 cm |
Package 1 Weight | 236.0 g |
Unit Type of Package 2 | S02 |
Number of Units in Package 2 | 15 |
Package 2 Height | 15.0 cm |
Package 2 Width | 30.0 cm |
Package 2 Length | 40.0 cm |
Package 2 Weight | 3.9 kg |
施耐德BMX系列TCP/IP以太網(wǎng)絡(luò)模塊
BMXCPS3500 CPU 在控制系統(tǒng)中的角色在模塊化 PAC 中,CPU 將控制和處理應(yīng)用程序。本地機架可識別包含 CPU 的機架。除 CPU 外,本地機架還包含電源模塊,且可能包含通訊處理模塊和輸入/輸出 (I/O) 模塊。 CPU 負責:? 配置 PAC 配置中存在的所有模塊和設(shè)備? 處理應(yīng)用程序? 在任務(wù)開始時讀取輸入并在任務(wù)結(jié)束時應(yīng)用輸出? 管理顯式和隱式通訊模塊可能位于具有 CPU 的本地機架中,或可能安裝在與本地機架存在相當距離的遠程子站中。 CPU 具有充當 RIO 處理器的內(nèi)置功能,可管理 CPU 與安裝在每個遠程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 適配器模塊之間的通訊。可將設(shè)備連接到 PAC 網(wǎng)絡(luò)用作 DIO 云或 DIO 子環(huán)路。有關(guān) M580 網(wǎng)絡(luò)支持的各種架構(gòu)的詳細信息,請參閱《Modicon M580 系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580 獨立, 常用架構(gòu), 系統(tǒng)規(guī)劃指南)》。有關(guān) X80 EIO 適配器模塊及其為安裝遠程子站所提供選項的詳細描述,請參閱《Modicon M580遠程 I/O 模塊安裝和配置指南 (參見 Modicon M580, RIO 模塊, 安裝和配置指南)》。功能注意事項 CPU 可解析系統(tǒng)中 I/O 模塊和分布式設(shè)備的控制邏輯。根據(jù)以下多個運行特性選擇 CPU:? 存儲器大小? 處理能力:可管理 (參見第 23 頁)的 I/O 點數(shù)或通道數(shù)? CPU 可執(zhí)行控制邏輯 (參見第 30 頁)的速度? 通訊功能:CPU (參見第 57 頁) 上的 Ethernet 端口類型? 可RIO支持的本地 I/O 模塊數(shù)和 (參見第 23 頁) 子站數(shù)? 在惡劣環(huán)境下運行的能力:(已強化三個 CPU 模塊,可在更廣的溫度
獨立 CPU 模塊這是可用 CPU 模塊的列表。某些模塊分為標準和工業(yè)加強型兩種模塊。工業(yè)加強型模塊會將字母H 附加到模塊名稱后。模塊名稱后面的字母 C 表示涂層適用于惡劣環(huán)境:? BMEP581020、BMEP581020H? BMEP582020、BMEP582020H? BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S? BMEP583020? BMEP583040? BMEP584020? BMEP584040、BMEP584040S? BMEP585040、BMEP585040C? BMEP586040、BMEP586040C以“S”結(jié)尾的 CPU 模塊是安全模塊。有關(guān)安全 CPU 的描述,請參閱 M580 安全系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580, 安全系統(tǒng)規(guī)劃指南)。熱備 CPU 模塊這些 CPU 模塊與 M580 Hot Standby 系統(tǒng)兼容:? BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S? BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S? BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意: 有關(guān) M580 熱備配置的詳細信息,請參閱 Modicon M580常用架構(gòu)熱備系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580 獨立, 常用架構(gòu), 系統(tǒng)規(guī)劃指南)。海拔工作條件所述的特性適用于工作海拔不超過 2000 米(6560 英尺)的 CPU 模塊。如果 CPU 模塊在超過2000 米(6560 英尺)的海拔下工作,則進一步降額。有關(guān)詳細信息,請參閱章節(jié)工作和存儲條件 (參見 Modicon