智能制造網(wǎng)APP
智能制造網(wǎng)手機(jī)站
智能制造網(wǎng)小程序
智能制造網(wǎng)官微
智能制造網(wǎng)服務(wù)號
施耐德BMX系列TCP/IP以太網(wǎng)絡(luò)模塊
| 產(chǎn)品系列 | BMXP342020 Modicon M580 |
|---|---|
| 產(chǎn)品類型 | TCP/IP以太網(wǎng)絡(luò)模塊 |
| 集成連接類型 | Ethernet RJ45 10/100 Mbit/s 1 根雙絞線 |
| 保護(hù)處理 | TC |
| 通訊服務(wù) | 全局?jǐn)?shù)據(jù) Modbus TCP 消息發(fā)送 Security |
|---|---|
| 以太網(wǎng)端口 | 10BASE-T/100BASE-TX |
| 內(nèi)存說明 | 提供的閃存卡（BMXRWSC016M） |
| 供電電源 | 通過機(jī)架的內(nèi)部電源 |
| 標(biāo)識 | CE |
| 本地信號指示 | 1 個LED (綠色) for 以太網(wǎng)激活 (ETH ACT): 1 個LED (綠色) for 處理器運(yùn)行 (RUN): 1 個LED (綠色) for 以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)狀態(tài) (ETH STS): 1 個LED (紅色) for 數(shù)據(jù)速率 (ETH 100): 1 個LED (紅色) for 內(nèi)存卡故障 (CARD ERR): 1 個LED (紅色) for 處理器或系統(tǒng)故障 (ERR): |
| 控制類型 | RESET 按鈕 冷起動 |
| 電流消耗 | 90 mA 在…上 24 V 直流 |
| 模塊分類 | 標(biāo)準(zhǔn) |
| 凈重 | 0.2 kg |
| 運(yùn)行溫度 | 0…60 °C |
|---|---|
| 相對濕度 | 10…95 % 無冷凝 |
| IP 等級 | IP20 |
| 符合指令 | 2014/35/EU - low voltage directive 2014/30/EU - electromagnetic compatibility |
| Unit Type of Package 1 | PCE |
|---|---|
| Number of Units in Package 1 | 1 |
| Package 1 Height | 5.5 cm |
| Package 1 Width | 11.0 cm |
| Package 1 Length | 12.0 cm |
| Package 1 Weight | 236.0 g |
| Unit Type of Package 2 | S02 |
| Number of Units in Package 2 | 15 |
| Package 2 Height | 15.0 cm |
| Package 2 Width | 30.0 cm |
| Package 2 Length | 40.0 cm |
| Package 2 Weight | 3.9 kg |
施耐德BMX系列TCP/IP以太網(wǎng)絡(luò)模塊
BMXP342020 模塊
中央處理器(CPU)是PLC的控制，也是PLC的核心部件，其性能決定了PLC的性能。
中央處理器由控制器、運(yùn)算器和寄存器組成，這些電路都集中在一塊芯片上，通過地址總線、控制總線與存儲器的輸
入/輸出接口電路相連。中央處理器的作用是處理和運(yùn)行用戶程序，進(jìn)行邏輯和數(shù)學(xué)運(yùn)算，控制整個系統(tǒng)使之協(xié)調(diào)。
BMXXBP0800模塊
BMXP342020 CPU 在控制系統(tǒng)中的角色在模塊化 PAC 中，CPU 將控制和處理應(yīng)用程序。本地機(jī)架可識別包含 CPU 的機(jī)架。除 CPU 外，本地機(jī)架還包含電源模塊，且可能包含通訊處理模塊和輸入/輸出 (I/O) 模塊。 CPU 負(fù)責(zé)：? 配置 PAC 配置中存在的所有模塊和設(shè)備? 處理應(yīng)用程序? 在任務(wù)開始時(shí)讀取輸入并在任務(wù)結(jié)束時(shí)應(yīng)用輸出? 管理顯式和隱式通訊模塊可能位于具有 CPU 的本地機(jī)架中，或可能安裝在與本地機(jī)架存在相當(dāng)距離的遠(yuǎn)程子站中。 CPU 具有充當(dāng) RIO 處理器的內(nèi)置功能，可管理 CPU 與安裝在每個遠(yuǎn)程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 適配器模塊之間的通訊。可將設(shè)備連接到 PAC 網(wǎng)絡(luò)用作 DIO 云或 DIO 子環(huán)路。有關(guān) M580 網(wǎng)絡(luò)支持的各種架構(gòu)的詳細(xì)信息，請參閱《Modicon M580 系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580 獨(dú)立, 常用架構(gòu), 系統(tǒng)規(guī)劃指南)》。有關(guān) X80 EIO 適配器模塊及其為安裝遠(yuǎn)程子站所提供選項(xiàng)的詳細(xì)描述，請參閱《Modicon M580遠(yuǎn)程 I/O 模塊安裝和配置指南 (參見 Modicon M580, RIO 模塊, 安裝和配置指南)》。功能注意事項(xiàng) CPU 可解析系統(tǒng)中 I/O 模塊和分布式設(shè)備的控制邏輯。根據(jù)以下多個運(yùn)行特性選擇 CPU：? 存儲器大小? 處理能力：可管理 (參見第 23 頁)的 I/O 點(diǎn)數(shù)或通道數(shù)? CPU 可執(zhí)行控制邏輯 (參見第 30 頁)的速度? 通訊功能：CPU (參見第 57 頁) 上的 Ethernet 端口類型? 可RIO支持的本地 I/O 模塊數(shù)和 (參見第 23 頁) 子站數(shù)? 在惡劣環(huán)境下運(yùn)行的能力：（已強(qiáng)化三個 CPU 模塊，可在更廣的溫度
獨(dú)立 CPU 模塊這是可用 CPU 模塊的列表。某些模塊分為標(biāo)準(zhǔn)和工業(yè)加強(qiáng)型兩種模塊。工業(yè)加強(qiáng)型模塊會將字母H 附加到模塊名稱后。模塊名稱后面的字母 C 表示涂層適用于惡劣環(huán)境：? BMEP581020、BMEP581020H? BMEP582020、BMEP582020H? BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S? BMEP583020? BMEP583040? BMEP584020? BMEP584040、BMEP584040S? BMEP585040、BMEP585040C? BMEP586040、BMEP586040C以“S”結(jié)尾的 CPU 模塊是安全模塊。有關(guān)安全 CPU 的描述，請參閱 M580 安全系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580, 安全系統(tǒng)規(guī)劃指南)。熱備 CPU 模塊這些 CPU 模塊與 M580 Hot Standby 系統(tǒng)兼容：? BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S? BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S? BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意： 有關(guān) M580 熱備配置的詳細(xì)信息，請參閱 Modicon M580常用架構(gòu)熱備系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580 獨(dú)立, 常用架構(gòu), 系統(tǒng)規(guī)劃指南)。海拔工作條件所述的特性適用于工作海拔不超過 2000 米（6560 英尺）的 CPU 模塊。如果 CPU 模塊在超過2000 米（6560 英尺）的海拔下工作，則進(jìn)一步降額。有關(guān)詳細(xì)信息，請參閱章節(jié)工作和存儲條件 (參見 Modicon
