一、硅片燒結爐概述
概述:硅片料燒結爐適用于稀土制備、電子照明、晶體退火、生物陶瓷、電子陶瓷、特種合金、磁性材料、精密鑄造、金屬熱處理等行業進行真空燒結、氣氛保護燒結、真空鍍膜、CVD實驗、物質成分測量等。
二、硅片燒結爐的特點
省電節能,占地面積小,升降溫速度快,溫度均勻,靈活方便,適應能力強,產量大,燒結產品性能好。傳動采用變頻調速,速度準確、誤差小
三、規格型號及主要參數
設備名稱:回轉爐
型號:BXG-36-11
爐膽尺寸:φ219*3000mm
燒結時間:可根據產品工藝調節
使用氣氛:空氣中燒結
額定功率:36KW
電壓:380V
相數:三相
額定溫度:1100℃
控制精度:±1℃
爐膛及保溫材料:氧化鋁陶瓷纖維
控制方式:可控硅移相調壓
報警保護:超溫報警保護
溫控儀表:定值溫度表
熱電偶:K型
旋轉速度:1-6r/min(變頻調節)
爐殼整體材質:A3鋼
加熱元件:硅碳棒
加熱方式:上下加熱
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