外觀設(shè)計(jì)
模組尺寸
DSM-031pin腳排列方式及尺寸信息如下圖。
尺寸:16±0.35mm(寬)×24±0.35mm(長(zhǎng))×3.4±0.15mm(高)
電氣參數(shù)
參數(shù)
正常工作條件
無(wú)線(xiàn)性能
基礎(chǔ) RF 性能
發(fā)射功率
接收靈敏度
固件
對(duì)接支持
A. MQTT
支持定制各種類(lèi)型的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品解決方案,包括照明、Wi-Fi scan、門(mén)鈴、傳感器等,并提供相關(guān)MQTT文件及支持,確保客戶(hù)能快速將產(chǎn)品連接到平臺(tái)上,穩(wěn)定運(yùn)行。
天線(xiàn)信息
天線(xiàn)類(lèi)型
只有 PCB 板載天線(xiàn)接入方式
降低天線(xiàn)干擾
在模組上使用PCB板載天線(xiàn)時(shí),為確保無(wú)線(xiàn)性能的更優(yōu)化,建議模組天線(xiàn)部分和其他金屬件距離至少在15mm以上。用戶(hù)PCB板在天線(xiàn)區(qū)域勿走線(xiàn)甚至覆銅,以免影響天線(xiàn)性能。
天線(xiàn)以上該紅色區(qū)域內(nèi)請(qǐng)勿放置金屬(圓弧尺寸 建議直徑3cm以上)
生產(chǎn)指南
A. 軟庫(kù)出廠(chǎng)的郵票口封裝模組必須由SMT機(jī)器貼片,并且拆開(kāi)包裝燒錄固件后必須24小時(shí)內(nèi)完成貼片,否則要重新抽真空包裝,貼片前要對(duì)模組進(jìn)行烘烤。
? SMT貼片所需儀器或設(shè)備:
– 回流焊貼片機(jī)
– AOI檢測(cè)儀
– 口徑6-8mm吸嘴
? 烘烤所需儀器或設(shè)備
– 柜式烘烤箱
– 防靜電耐高溫托盤(pán)
– 防靜電耐高溫手套
B. 軟庫(kù)出廠(chǎng)的模組存儲(chǔ)條件如下:
? 防潮袋必須儲(chǔ)存在溫度<30℃、濕度<70%RH的環(huán)境中。
? 干燥包裝的產(chǎn)品,保質(zhì)期為從包裝密封之日起6個(gè)月的時(shí)間。
? 密封包裝內(nèi)裝有濕度指示卡:
C. 軟庫(kù)出廠(chǎng)的模組需要烘烤,濕度指示卡及烘烤的幾種情況如下所述:
? 拆封時(shí)如果濕度指示卡讀值30%、40%、50%色環(huán)均為藍(lán)色,需要對(duì)模組進(jìn)行持續(xù)烘烤2小時(shí);
? 拆封時(shí),如果濕度指示卡讀取到30%色環(huán)變?yōu)榉凵枰獙?duì)模組進(jìn)行持續(xù)烘烤4小時(shí);
? 拆封時(shí),如果濕度指示卡讀取到30%、40%色環(huán)變?yōu)榉凵枰獙?duì)模組進(jìn)行持續(xù)烘烤6小時(shí);
? 拆封時(shí),如果濕度指示卡讀取到30%、40%、50%色環(huán)變?yōu)榉凵枰獙?duì)模組進(jìn)行持續(xù)烘烤12小時(shí)。
D. 烘烤參數(shù)如下:
? 烘烤溫度:125±5℃
? 報(bào)警溫度設(shè)定:130℃
? 自然條件下冷卻<36℃ 后,即可進(jìn)行SMT貼片
? 干燥次數(shù):1次
? 若烘烤后超過(guò)12小時(shí)沒(méi)有焊接,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行烘烤
E. 如果拆封時(shí)間超過(guò)3 個(gè)月,禁止使用SMT工藝焊接此批次模組,因?yàn)榇薖CB為沉金工藝,超過(guò)3個(gè)月后焊盤(pán)氧化嚴(yán)重,SMT貼片時(shí)極有可能導(dǎo)致虛焊、漏焊,由此帶來(lái)的種種問(wèn)題我司不承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。
F. SMT貼片前,請(qǐng)對(duì)模組進(jìn)行ESD(靜電放電、靜電釋放)保護(hù)。
G. 為了確保回流焊合格率,貼片請(qǐng)抽取10%產(chǎn)品進(jìn)行目測(cè)、AOI檢測(cè),以確保爐溫控制、器件吸附方式、擺放方式的合理性之后的批量生產(chǎn)建議每小時(shí)抽取5-10片進(jìn)行目測(cè)、AOI檢測(cè)。
推薦爐溫曲線(xiàn)
請(qǐng)根據(jù)回流焊曲線(xiàn)圖進(jìn)行SMT貼片,峰值溫度245℃,回流焊溫度曲線(xiàn)如下圖所示:
Refer to IPC/JEDEC standard;Peak Temperature:<245℃;Number of Times:≤2 times
儲(chǔ)存條件
包裝說(shuō)明