一直以來，地震預警作為減輕地震災害的重要途徑備受關注。早在上世紀，地球物理學家研究發現，地震波在地層中的傳播速度總體在8米每秒以內，而破壞性強的橫波和面波傳播速度在5米每秒以內。一次地震事件中，距離震中由近及遠的區域受到地震波及的時間也依次推延。在震中附近監測到地震發生后，以超過地震波傳播速度向尚未波及的地方發出預警信號，就能實現有效預警。得益于現代數字強震儀與通訊技術的發展，地震預警技術已經成為現實。
LDG-MIK升級款電磁流量計是根據法拉第電磁感應定律進行流量測試的流量計。電磁流量計的優點是壓損極小，可測流量范圍大。流量與流量的比值一般為10：1以上，適用的工業管徑范圍寬，可達3m，輸出信號和被測流量呈線性，度較高，可測量電導率≥5μs/cm的酸、堿鹽溶液、水、污水、腐蝕性液體以及泥漿、礦漿、紙漿等流體流量。

分體電磁流量計

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域*臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝技術功不可沒。