應(yīng)用領(lǐng)域
DBC陶瓷基板,AMB陶瓷基板、封裝芯片、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件、IGBT封裝模組等行業(yè)。
產(chǎn)品特點
1. 可根據(jù)客戶需求量身定制開發(fā);
2. 多探頭并行掃描, 掃描速度快、效率高;
3. 可搭配自動上下料,實現(xiàn)上料、掃描、檢測、下料全自動流程;
4. 適配不同類不同規(guī)格產(chǎn)品的配方式掃描和檢測;
5. 智能分析掃描圖像并自動定位缺陷位置,并對NG產(chǎn)品進行智能標注或者分選。
產(chǎn)品參數(shù)
序號 | 項目 | 參數(shù) |
1 | 設(shè)備型號 | DE-U |
2 | 設(shè)備尺寸 | 上下料機:3550mm(長)×2570mm(寬)×2000mm(高) 主機:1450mm(長)×1100mm(寬)×1300mm(高) |
3 | 整機重量 | 約2000Kg |
4 | 額定輸入電壓 | AC220V ±5%、50HZ± 2% |
5 | 額定電流 | 20A |
6 | 總功率 | ≤4.5KW |
7 | 測量功能 | 材料鍍層間的氣泡、材料內(nèi)部的裂紋、空洞以及夾分層等缺陷 |
8 | 準確率 | 檢出率≥99.9%(分辨率0.28mm) |
9 | 測量精度 | 最小測量精度0.1mm |
10 | 測量速度 | 1200mm/s(掃描速度) |