半導體芯片在快速溫變試驗箱中熱沖擊測試。半導體芯片封裝體在惡劣溫度環境下的可靠性直接影響產品使用壽命。熱沖擊測試設備通過快速溫度轉換,模擬芯片在實際應用中可能遭遇的嚴苛溫度變化條件,為芯片封裝工藝提供關鍵質量驗證手段。
一、產品特點
(一)、雙槽式結構設計
1、獨立高溫槽與低溫槽配置
2、轉換時間≤10秒
3、溫度范圍-65℃~+150℃
(二)、精準溫控系統
1、溫度波動度±0.5℃
2、溫度均勻度±1.5℃
3、7英寸彩色觸摸屏控制
二、技術優勢
(一)、專業測試能力
1、符合JESD22-A104溫度循環標準
2、支持MIL-STD-883測試方法
3、測試容量1000pcs(視封裝尺寸)
(二)、智能化操作
1、測試數據自動記錄
2、故障報警系統
3、測試報告自動生成
三、結構設計
(一)、箱體結構
1、304不銹鋼內膽
2、聚氨酯保溫層
3、雙層鋼化玻璃觀察窗
(二)、功能組件
1、自動升降轉換機構
2、防震動樣品架
3、應急手動操作裝置
五、技術參數
參數項目 | 規格指標 |
---|---|
溫度范圍 | -65℃~+150℃ |
槽體轉換時間 | ≤10秒 |
溫度恢復時間 | ≤5分鐘 |
內箱尺寸 | 400×400×400mm |
電源規格 | AC220V 50Hz |
半導體芯片在快速溫變試驗箱中熱沖擊測試。本熱沖擊測試設備為半導體芯片封裝可靠性驗證提供了專業解決方案,其快速溫度轉換特性和精確的溫度控制能力,可有效評估封裝材料的熱機械性能。該設備將助力半導體行業提升產品品質,推動封裝工藝的持續優化發展。