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1.采用擺臂式固晶，集成精密機械結構系統、機器視覺、運動控制及算法等技術；
2. 固晶邦頭采用伺服電機、音圈電機驅動，可實現快速響應及高速、高精度定位；
3. 擺臂具備角度糾偏功能，芯片角度可精準修正；
4. 具備底部飛拍功能，可識別芯片的極性及芯片角度誤差，提高固晶精度；
5. 高速、高精度晶環平臺可自動切換位置及修正芯片角度，并具備自動換晶環功能；
6. 頂針模塊具備XY自動修正功能，精準切換位置；
7. 高速、高精度固晶平臺采用直線電機驅動，并具備激光測高功能，提高固晶精度；
8. 采用可旋轉的上、下料平臺，提高設備產能并具備良好的兼容性；
9. 具備漏吸晶檢測的功能；
10. 軟件系統易操作、高度集成化及智能化。
設備模塊：
組件：Wafer
設備模塊：
組件：頂針組件
設備模塊：
組件：固晶邦頭組件
| 1.系統功能 | 4、吸晶擺臂機械手系統 | |||
| 生產周期（整臺設備） | 90ms（取決于晶片尺寸及支架） | 吸晶擺臂 | 180°可旋轉固晶 | |
| XY位置精確度 | ±0.015mm | 吸晶壓力 | 可調30g—250g | |
| 芯片旋轉精度 | ±3° | |||
| 固晶角度精度 | ±1° | 5.送料工作平臺 | ||
| 2.芯片XY工作臺 | PCB支架行程范圍(長X寬） | 600mm*500mm | ||
| 芯片尺寸 | 3.5mil×3.5mil-80mil×80mil(0.08mm*0.08mm-2mm*2mm) | PCB XY分辨率（BC軸讀頭） | 0.02mil（0.5μm） | |
| 6.適用支架尺寸 | ||||
| 晶片角度修正 | ±15°以內可修正 | 支架長度 | 100mm-600mm | |
| 芯片環尺寸 | 6″ | 支架寬度 | 100mm-500mm | |
| 芯片面積尺寸 | 6″（152mm）外徑(External Diameter) | 7.所需設施 | ||
| 分辨率（XY軸讀頭） | 0.5μm | 電壓/頻率 | 220V AC±5%/50HZ | |
| 頂針Z高度行程 | 80mil（2mm） | 壓縮空氣 | 0.3-0.5MPa（Min） | |
| 額定功率 | 2.8KW | |||
| 3.圖像識別系統 | 耗氣量 | 35L/min | ||
| 灰階度 | 256級灰度 | 8.體積及重量 | ||
| 分辨率 | 656×492像素 | 長x寬x高 | 3056×1810×1930(mm) (不含三色燈) | |
| 圖像識別精準度 | ±0.025mil@50mil觀測范圍 | 重量 | ≈1800Kg | |
