該激光器采用量子阱結(jié)構(gòu)的 DFB 激光器,內(nèi)置半導(dǎo)體制冷器,激光焊接工藝實(shí)現(xiàn)蝶形尾纖式封裝,結(jié)構(gòu)緊湊,體積小,半導(dǎo)體制冷器高精度溫度控制下,激光器功率高穩(wěn)定、波長(zhǎng)高穩(wěn)定的優(yōu)勢(shì),使得激光器在光纖傳感器領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
產(chǎn)品特點(diǎn)
· 采用進(jìn)口氣體檢測(cè)專用芯片封裝
· 光纖氣體檢測(cè)系統(tǒng)
· 氣體檢測(cè)用無(wú)源器件生產(chǎn)檢測(cè)
· 光源
產(chǎn)品應(yīng)用
· 波長(zhǎng)穩(wěn)定
· 高輸出功率
· 氣密性溫控封裝
參數(shù)
參數(shù) | 符號(hào) | 單位 | 參數(shù)值 |
激光二極管正向電流 | If(LD) | mA | 150 |
激光二極管反向電壓 | Vr(LD) | V | 2 |
背光探測(cè)器工作電流 | If(PD) | mA | 2 |
背光探測(cè)器反向電壓 | Vr(PD) | V | 20 |
致冷器工作電流 | ITEC | A | 2 |
致冷器工作電壓 | VTEC | V | 4 |
工作溫度 | Topr | ℃ | -20~+70 |
儲(chǔ)存溫度 | Tstg | ℃ | -40~+85 |
管腳焊接溫度/時(shí)間 | Tsld | ℃/s | 260/10 |