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Com Express模塊conga-TCR8

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱北京智匯聯科技有限責任公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地北京市
  • 廠商性質生產廠家
  • 更新時間2025/6/21 7:28:51
  • 訪問次數7
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 北京智匯聯科技有限責任公司(簡稱智匯聯)成立于2006年,至今已發展成為一家集研發、生產、銷售為一體的*型公司,產品線涵蓋了嵌入式計算機模塊(ETX,COM Express,Qseven),工業主板,嵌入式無風扇工控機,行業應用整系統,抗惡劣環境系統及OEM定制服務等。

    智匯聯始終以*科技為公司的核心發展引擎,致力于為中國工業自動化控制行業客戶提供嵌入式系統解決方案,幫客戶快速推出自己的嵌入式產品,并于2009年,一次性通過ISO-9001/2008質量管理體系認證,使公司為客戶提供的服務更為細致周到。

    智匯聯擁有一支強大的精英研發團隊,依托自主研發的核心技術,優質高效的服務體系,以及量身定制的行業解決方案,為嵌入式應用領域客戶提供軟硬件開發工具、嵌入式系統完整解決方案。團隊匯聚了具有豐富研發經驗硬件專家,基于X86、ARM等系列嵌入式微處理器,研發、生產,可運行Windows,linux,QNX等操作系統的嵌入式硬件平臺,并可根據客戶需求開發各種功能組合的嵌入式計算機產品。

    我們的服務得到了*、電信、鐵路、交通、電力 、航天等行業用戶的認可,先后承接了移動3G信號測試項目、國家重點*企業的筆記本開發項目、海軍船用監測設備開發項目、電力*的通訊管理機改造項目、鐵路DMI項目以及航天衛星測控系統項目等行業重點開發項目,智匯聯用優質的解決方案和完善快速的售后服務為客戶的成功打下基礎。

   在中國工業自動化迅速發展的今天,智匯聯為客戶提供個性化嵌入式產品解決方案,幫您快速推出自己的嵌入式產品。我們希望成為嵌入式產品解決方案的*,我們會不斷朝著這個美好的目標而努力。

Com Express,ETX,工控機,工業主板,工業電腦,工業液晶屏,寬溫電子盤,CF卡
產品簡介 支持高達8個Zen4核AMDRadeon™RDNA™3顯卡AMD-XDNA™NPU支持高達128GBRAM(ECC可選)TDP范圍為15W至54W板載NVMe™SSD(可選) 產品特點 COMExpressType6AMDRyzen™m8000系列處理器PCIExpressGen4尺寸95x95mm
Com Express模塊conga-TCR8 產品信息

產品規格

 

COM Express Compact

處理器           

 

AMD Ryzen™ Embedded 8640U 
(6 cores 3.2GHz up to 4.9GHz, 22MB cache)
AMD Ryzen™ Embedded 8645HS
 (6 cores 4.3GHz up to 5GHz, 22MB  cache)
AMD Ryzen™ Embedded 8840U 
(8 cores 3.3GHz up to 5.1GHz, 24MB cache)
AMD Ryzen™ Embedded 8845HS
 (8 cores 3.8GHz up to 5.1GHz,  24MB cache)

內存              

 

2 SO-DIMM sockets for DDR5 memory modules
up to 64 GB each (max. 128 GB RAM system capacity) |
up to 5600 MT/s | ECC (option)

網絡                

 

2.5 GbE via Intel® i226 Ethernet controller series

I/O接口       

 

4 x USB 3.2 Gen2
4 x USB 2.0
2 x SATA 6Gb/s (if NVMe™ SSD option is not used)
6 x PCIe Gen4 (8 lanes)
PEG x8 Gen4
1 x I2C bus
1 x GPSPI
2 x UART
8 x GPIO
1 x SM-Bus
1 x LPC

大容量存儲

 

NVMe™ SSD up to 1 TB capacity (option instead of SATA ports)

安全     

 

Trusted Platform Module (TPM 2.0) | AMD Secure Processor | 
AMD Memory Guard

板載控制器

 

Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage |
Manufacturing and Board Information | Board Statistics |
I2C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | 
Hardware Health Monitoring | POST Code redirection

BIOS           

 

AMI Aptio® UEFI firmware
32 Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature
OEM Logo
OEM CMOS Defaults
LCD Control
Display Auto Detection
Backlight Control
Flash Update

電源管理                

 

ACPI 6.0 with battery support

圖像             

 

Integrated AMD Radeon™ RDNA™ 3 Graphics with 
up to 6x WGPs (12 CUs)

NPU/AI加速

 

Integrated XDNA™ NPU with up to 16 TOPs | 
Up to 39 TOPs total SoC performance

視頻接口

 

Up to 3x DDI
LVDS or eDP
4 x independent displays

操作系統

 

Microsoft® Windows 11
Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
Microsoft® Windows® 10
Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise
Linux

管理程序

 

RTS Real-Time Hypervisor

溫度        

 

Commercial: Operating: 0 to +60°C | Storage: -20 to +80°C

濕度                  

 

Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond.

尺寸

 

95 x 95 mm (3,74" x 3,74")


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