機器除可以對應IC或復雜形狀的異性元件以外,還具有小型元件的高速貼裝能力.
產(chǎn)地: JAPAN(日本)
1、12,500CPH:芯片(激光識別 / 實際生產(chǎn)工效)
1,850CPH:IC(圖像識別 / 實際生產(chǎn)工效)
3,400CPH:IC(圖像識別 / 使用MNVC)
2、激光貼片頭×1個(4吸嘴)&高分辨率視覺貼裝頭×1個(1吸嘴)
3、激光識別:0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件
0402(英制01005)芯片為出廠時選項
4、圖像識別:1.0×0.5mm*2~74mm方元件 或50×150mm
(0402(英制01005)芯片需要選項)*7圖像識別
(反射式 / 透過式識別、球識別、分割識別)
5、貼裝速度條件不同時有差異
6、使用多層托盤更換器zui多可達110品種。
7、基板尺寸M基板用(330×250mm) L基板用(410×360mm)
Lwide(510×360mm) E基板用(510×460mm)*1
8、zui多80種(換算成8mm帶)
9、裝置尺寸(W×D×H*8) 1,400×1,393×1,440mm
10、重量 約1,410kg 11、5個頭(4+1)