電子元件怕潮濕，這點(diǎn)人人皆知，咱們主要說下光學(xué)元件也就是鏡頭的防潮。現(xiàn)在的鏡頭，為了提高性能,鏡頭表面大部分都有多層鍍膜。這一層由高分子材料構(gòu)成的鍍膜為霉菌的生長(zhǎng)繁殖提供了豐富的營(yíng)養(yǎng), 霉菌會(huì)在光學(xué)鏡頭表面進(jìn)行生長(zhǎng)繁殖, 菌絲體呈樹枝狀在鏡頭表面漫延,使鏡頭透光和成象性能變差, 直至菌絲體覆蓋整個(gè)鏡頭。霉菌還能利用鏡頭玻璃體中的無機(jī)鹽成份提供營(yíng)養(yǎng), 因此菌絲體還向玻璃體內(nèi)縱向侵蝕, 滲透發(fā)展。光學(xué)鏡頭一般都由多個(gè)鏡片構(gòu)成, 霉菌菌絲體不僅在鏡片的表面生長(zhǎng), 還通過鏡片邊沿漫延到鏡片背面, 使鏡片兩面長(zhǎng)霉而無法清除。并且, 霉菌通過漫延和彈射孢子的方式在多片鏡片之間傳染, 使鏡頭失去使用價(jià)值而無法挽救，導(dǎo)致報(bào)廢。

霉菌在鏡頭里面肆虐生長(zhǎng)需要三方面的條件：

1，濕度: 環(huán)境相對(duì)濕度大于60%霉菌即可生長(zhǎng)。。

2，溫度: 霉菌菌絲體在8度以上環(huán)境溫度即可生長(zhǎng), 12度以上就會(huì)快速生長(zhǎng)。

3，營(yíng)養(yǎng)物質(zhì): 很少的營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)就能讓霉菌大量生長(zhǎng)，當(dāng)溫度濕度適宜時(shí), 即可長(zhǎng)霉。

◆ 適用范圍

1.表面貼裝前（SMT）、IC（CSP、BGA、TQFP、TSOP）的常溫脫濕與低濕保存；

2. 印刷電路板，多層基板壓合前（壓合基材）的除濕保管及樣式軟片與半固化片的低濕保存；

3. 各式電子安裝中，半成品的低濕保存及安裝流程中前工序與次工序間防止氧化與低濕的保管；

4.電子機(jī)器用的陶瓷基板或陶瓷冷凝器等的低濕保存；

5. 水晶振動(dòng)子的制造工程中水晶片、電極材料、接著劑等的低濕保管；

6. COB安裝前使用的裸IC及LSI（裸晶片）之導(dǎo)線架的低濕保管；

7. 液晶顯示器的玻璃基板（LCD）清洗后的常溫干燥（保持脫水的均一性）的低濕保管；

8. 固體顯像素子（CCD）的常溫脫濕與低濕保存；

9. 各種精密制造產(chǎn)業(yè)的物料，半成品常溫脫濕與低濕的保存；

10.研發(fā)/實(shí)驗(yàn)室的試藥（劑）、標(biāo)準(zhǔn)品、試片、純金屬、純物質(zhì)、粉末素材（精細(xì)陶瓷、環(huán)氧基樹脂、藥品、接著劑）、濾紙、精密量具……的除濕保存。