大型電子車間加濕機的新聞資訊：可穿戴電子設備為熱敏電阻、小型電子芯片等元器件拓寬了應用領域。這類元器件個體微小，所以十分脆弱，十分容易受到損壞。在電子元器件過程中，靜電是一個需要預防的因素。當環境濕度低于45%時，正負電荷不斷的碰撞導致靜電產生，而靜電產生的電壓能夠達到上千伏，若與電子元器件接觸，將導致電子元器件報廢。尤其是這類精密的電子器件，更易受到靜電影響，建議使用加濕器合理的控制環境濕度，預防靜電產生。
 

正島ZS系列生產廠家：正島電器，產品優勢區別與對比，謹防假冒！

正島電器鄭重承諾：整機保修一年，完善售后服務體系；以質量*，誠信*為企業宗旨。 
 

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正島ZS-40Z控制方式，技術參數：

正島ZS-40Z產品六大核心配置優勢：

	優勢一：【全不銹鋼箱體】 機組采用全不銹鋼箱體結構，噴塑處理，美觀耐用；自動進水，設有溢水保護，可自動控制水位；底部裝有萬向輪，可自由移動。		優勢二：【集成式霧化器】 機組采用集成式超音波鋼化機芯，自帶缺水保護裝置，無機械驅動、無噪音、霧化效率高，杜絕易堵塞、維修繁鎖等問題。
	優勢三：【IP68級防水電源】 機組采用*的全密封防水變頻電源和全密封集成電路，防水等級為IP68（可置于水下1米深處也不會短路）。		優勢四：【軸承式防水風機】 機組風動裝置采用防水等級為IP68的滾珠軸承式36V防水風機，具有啟動快、風量大、振動小，耐腐蝕、運轉穩定。
	優勢五：【耐堿酸陶瓷霧化片】 機組選用的陶瓷霧化片適合較硬水質和耐堿酸的使用環境，且正常使用壽命長達3000－5000小時，更換方便快捷。		優勢六：【高精度濕度傳感器】 機組配有微電腦自動控制器&日本神榮高精度濕度傳感器，全自動控制面板，人機對話界面，智能化輕觸式按鍵操作。

已經為眾多的電廠商解決了經典煩惱，建議在車間內配置來提高濕度，從而達到*除靜電的目的。以上是正島電器為大家提供的關于的全部內容，您可以在這里正島電器，更詳細地了解的規格、型號、報價、參數、評測、圖片、評論等產品詳細信息，我們將為您提供zui有價值的參考建議，歡迎！

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集成無源元件對PCB技術發展的影響

        隨著電子技術的發展，半導體從微米制程進入納米制程后，主動式電子元件的集成度隨之大幅提升，相對搭配主動元件的無源元件需求量更是大幅增長。電子產品的市場發展趨勢為輕薄短小，所以半導體制程能力的提升，使相同體積內的主動元件數大增，除了配套的無源元件數量大幅增加，也需要有較多的空間來放置這些無源元件。

        因此必然增加整體封裝器件的體積大小，這與市場的發展趨勢大相徑庭。從成本角度來看，總成本與無源元件數量成正比關系，因此在大量無源元件使用的前提下，如何去降低無源元件的成本及空間，甚至提高無源元件的性能，是當前zui重要的課題之一。

        IPD（Integrated Passive Devices集成無源元件）技術，可以集成多種電子功能，如傳感器、射頻收發器、微機電系統MEMS、功率放大器、電源管理單元和數字處理器等，提供緊湊的集成無源器件IPD產品，具有小型化和提高系統性能的優勢。因此，無論是減小整個產品的尺寸與重量，還是在現有的產品體積內增加功能，集成無源元件技術都能發揮很大的作用。

        在過去的幾年中，IPD技術已經成為系統級封裝（SiP）的一個重要實現方式，IPD技術將為“超越穆爾定律”的集成多功能化鋪平道路；同時，PCB的加工可以引入IPD技術，通過IPD技術的集成優勢，可以彌合封裝技術和PCB技術之間不斷擴大的差距。

        IPD集成無源元件技術，從zui初的商用技術已經發展到目前以取代分立無源元件，在ESD/EMI、RF、高亮度LED和數字混合電路等行業帶動下穩步增長。

2 薄膜IPD技術介紹

        IPD技術，根據制程技術可分為厚膜制程和薄膜制程，其中厚膜制程技術中有使用陶瓷為基板的低溫共燒陶瓷LTCC（Low Temperature Co-firedCeramics）技術和基于HDI高密度互連的PCB印制電路板埋入式無源元件（Embedded Passives）技術；而薄膜IPD技術，采用常用的半導體技術制作線路及電容、電阻和電感。

        LTCC技術利用陶瓷材料作為基板，將電容。電阻等被動元件埋入陶瓷基板中，通過燒結形成集成的陶瓷元件，可大幅度縮小元件的空間，但隨著層數的增加，制作難度及成本越高，因此LTCC元件大多是為了某一特定功能的電路；HDI埋入式元器件的PCB技術通常用于數字系統，在這種系統里只適用于分布裝焊的電容與中低等精度的電阻，隨著元件體積的縮小，SMT設備不易處理過小元件。

        雖然埋入式印刷電路板技術zui為成熟，但產品特性較差，公差無法準確把握，因為元件是被埋藏在多層板之內，出現問題后難以進行替換或修補調整。相比LTCC技術和PCB埋置元器件技術，集成電路的薄膜IPD技術，具有高精度、高重復性、尺寸小、高可靠度及低成本等優點，未來勢必成為IPD主流，本文將主要就薄膜IPD技術進行介紹。