Hioki FA1240-5X說明

1.FA1240-5X是一種靜態在線飛針測試機, 

基本測試內容同治具型ICT大致相同, 但由于測試探針為任意移動型,且各針之間間距極小(zui小為0.2mm),故可對極小的表面貼裝元件(zui小如01005, 公制0201))進行測試,克服一般治具型ICT因針間距限制而無法布針的缺陷.,提高測試精度,無需治具故可隨時對應更換料號, 同種料號的設計改版等, FA1240-5X適用于精細元件貼裝測試,樣板, 多品種等靈活測試要求. 

2.FA1240-5X具體可對SMT板提供如下測試方案:

(1) 各種表面貼裝及插入式元器件測試
電阻,電容,電感的實際值測試(同標準規格值有無偏差,有無漏裝,裝錯)
二極管的VF特性, 穩壓二極管測試,通三極管的各極之間的二極管特性(C-B,B-E)測試, 數字式三極管的E-C間電壓測試,B-E或B-C之間電阻測試, 光電耦合測試,
FET(場效應管)各極之間的二極管特性測試
(2) IC及接插間引腳間橋接測試
(3) IC引腳同焊盤間的虛焊測試(用4線式低阻測試方式)
(4) 元器件各引腳之間的Open/Short測試
(5) 適用標配CCD鏡頭可進行簡易AOI測試,對因回路構成使無法進行電氣測試的元器件是否漏裝,偏斜,反裝進行確認
(6) 配備選項可進行FET的動作確認, relay(繼電器ON狀態下的接點電阻測試)

3.FA1240-5Xzui大可測板510 x 460mm, zui高測試速度每秒40步（在測試IC引腳間是否橋接時，一般元器件測試為20-30步左右）

4.FA1240-5X配備標準4端子微小電阻測試功能，對傳統電測因實際電氣導通而無法測出的IC引腳同焊盤間虛焊的潛在不良能精確測出。此種虛焊在一般的出廠測試時，會因IC引腳同焊盤并非*脫離而使測試的電流信號通過從而被判定為良品。但隨時間的經時變化，振動，溫濕度的改變可能會導致*脫離，而使工作信號傳輸中斷。由于此種狀態的虛焊同正常的焊接連通狀態的電阻差異極小，故必須通過特殊的4端子微小電阻測試功能來排除探針接觸電阻及機器內阻等一切可能影響測試的外在因素。

5.飛針測試儀FA1240-5X標準配置鏡頭自動對位功能可以克服傳統針床測試因基板脹縮變形，元器件貼裝位置偏移及精細節距無法布針的缺陷，實現精確的電氣接觸測試。
    
6.元器件值測試，IC引腳間短路等測試可使用contact probe,FA1240-5X 測點間zui小間距可達0.2mm ，4端子微小電阻測試用4-terminal probe時zui小間距為0.5mm

7.HIOKI（日置）FA1240-5X可使用標準配置自動對位用CCD鏡頭對因電路構造而無法進行電氣測試的元器件進行圖像檢查,大幅度減輕目視檢查的負擔。使用此圖像檢查功能,可對微小元器件的有無貼裝,極性反向及位置偏移等進行檢查。選用元器件位置對位鏡頭還可對微小元器件的IC位置進行檢查。

8.日置FA1240-5X標準配置探針軟著陸功能。在探針接觸到測點前的瞬間突然減速，zui大程度的緩和對被測板的沖擊力，結合探針*行程調整來保護元器件不對其構成損傷。

9.FA1240-5X飛針測試儀可根據客戶特殊要求可選配上下料系統，反轉機及條碼識別器，構筑自動測試線,提高測試效率，減少人為失誤及縮減人工成本。

10.FA1240-5X可根據實際電路構成，元器件測試時zui多可使用兩只探針進行guarding

10.HIOKI日置FA1240-5X測試程序生成所需資料及步驟    
Gerber數據（一般由PCB廠家提供或有CAD數據輸出）
BOM表 (有元器件名稱及規格值)
Mount data (貼片機數據，標有元件中心坐標，角度等)
PASS板(經功能測試或其它方法確認之良品板,做測試程序時用做學習基準值和程序修正用)
電路圖(用做debug,程序修正參考)

11. HIOKI日置飛針測試儀FA1240-5X同其他同等設備供應商的比較：
測試速度的優勢
對于虛焊測試的解決方案：同軸構造的4端子測試針，微小電阻的測試能力。實際使用2只測試針來完成4只針的工作，這樣可保證在狹小區域內對引腳的電氣接觸。
除標準的CCD鏡頭對整板進行位置補償，還配備元器件位置偏移補償鏡頭，對較大的IC進行特殊方式的位置補償。
80余年的儀表測量技術為ICT的元器件測試提供充分的技術保障。結合設備的機械結構保證高速，高精度測試。