SMT全自動貼片機-ME2070全自動貼片機
特點:
貼裝速度(激光識別/條件):23300 CHIP/ H。
基板zui大尺寸:M型330×250mm;L型410×360mm
SMT全自動貼片機貼裝精度:激光識別: ±0.05mm ; 圖像識別: ±0.03mm。
操作系統:WINXP,全中文界面,雙液晶屏顯示。編程方式:離線編程脫機軟件(選購件)
可貼裝元器件范圍:0402(公制1005)~□33.5mm。
元件識別:激光識別,飛行對中及圖像識別(反射識別,透射識別等方式)
基板支撐: 采用馬達控制,防止元件在貼片后產生偏移,還縮短了基板的夾緊和松開時間,