供應PCB軟板加工，FPC軟板打樣，PCB線路板廠，FPC電路板廠

FPC的主要參數
基材：聚酰亞胺/聚脂 
基材厚度：0.025mm---0.125mm 
銅箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 
zui小線距：0.05---0.075MM 
zui小線寬：0.05---0.075MM 
zui小孔徑：0.20mm
小孔徑 鉆孔(鍍通孔) ￠ 0.30mm 
沖孔 ￠0.50mm 
尺寸公差 導線寬度(W) ±0.03mm W ≤ 0.5mm 
孔徑(H) ±0.05mm H ≤ 1.5mm 
累積間距(P) ±0.50mm P ≤ 25mm 
外形尺寸(L) ±0.50mm L ≤ 50mm 
導線和外形(C) ±0.075mm C ≤ 5.0mm 
表面處理 硬鎳金（金 0.05-2 μ m ） 鉛 / 錫（ 2-20 μ m ） 熱風整平（僅適用于聚酰亞胺材料） 化學沉錫（ 0.8-1.5 μ m ） OSP 
絕緣電阻 1000m Ω IPC-TM-650 2,6,3,2 at Ambient 
介電強度 5KV IPC-TM-650 2,5,6,1 
表面電阻 5*10 12 2*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 
體電阻值 1*10 15 1*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 
介電常數 4.0 3.0 MIL-P-55617 
發散系數 0.04 0.03 MIL-P-55617 
剝離強度 1.0kgf/cm 1.2kgf/cm IPC-TM-650 2,4,9 
焊接強度 300 ℃ /10secs 210 ℃ /10secs 
助燃性 94V-O 94V-O UL94 
耐繞曲性/耐化學性：符合印制電路IPC
標準工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型
客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等.

我們已知道使用FPC的目的，故設計上應兼顧機器性及電器性。
1. 電流容量，熱設計：導體部分所采用的銅箔厚度和電路所承受的電流容量和熱設計都有關聯。導體銅箔越厚，則電阻值越小，系成反比關系。一旦發熱后，導體電阻值會升高。在雙面貫穿孔構造上，鍍銅的厚度亦可降低電阻值。還設計上需比容許電流更要高出20~30%寬裕度的電流量。但實際上的熱設計除上訴因素外，亦和電路密度，周邊溫度，散熱特性等有關。
2. 絕緣性：影響絕緣特性的因素很多，不似導體電阻值般的穩定。一般的絕緣電阻值得決定都有預先干燥之條件，但實際使用在電子儀器上并干燥手績，故其一定含有相當的水分。聚乙稀(PET)比POL YIMID吸濕性低很多，故絕緣特性很穩定，若用作保養膠片加上抗焊印刷后，水分減少后，絕緣特性比起PI而言高很多。