經緯CB03系列平板切割設備滿足印刷包裝、廣告等行業，可切割板材、卷材等材料，包括瓦楞紙、白卡紙、灰板、蜂窩板、寫真紙、噴繪布、KT板、雪弗板、燈箱片、亞克力等。根據不同材料不同需求，可進行全斷、半斷切割以及壓痕繪圖等，針對不同圖形可進行光標定位或攝像頭定位進行切割。

注：以上參數本公司保留解釋權，如有變動，恕不另行通知 

   ● 具備平臺檢測裝置的平臺可自動調節刀壓，達到臺面水平，進行切割。

   ● 采用具有自主知識產權的*6軸高速運動控制系統，可實現虛線、大壓輪壓痕、全斷切割、半斷切割；多種材料V-CUT開槽；可預設存儲和數字化微調刀深刀壓；可配置繪圖和光標等多種定位功能，可快速切割復雜異形圖形；
   ● 控制器從以往電腦主板插卡時代，升級為高性能集成電路控制器時代，可與任一電腦連接，排除了之前因電腦環節出問題而導致的設備癱瘓；
   ● 配置振動刀、拖刀等多種*及繪圖筆工具，可切繪如雪弗板、KT板、背膠板、瓦楞紙、灰板紙、蜂窩板、白卡紙、牛皮紙、紅硬紙板等柔性材料以及亞克力、PVC等硬質材料；
   ● 平臺可訂制大小，采用平臺結構設計，分區吸風設計，超勁風、強吸力(小樣片吸附不再困難)；
   ● 采用的網絡傳輸功能，可實現遠程升級維護，傳輸速度快，距離遠，可與多臺PC同時轉輸，可遠距離操控及升級等；
   ● 視切割材料的不同，切割速度可達800mm/秒以上，厚度可達50mm；
   ● 采用*機頭設計理念，可按需方便的更換工具頭，解決固定集成式工具機頭產生新需求無法增配升級的問題，相較于氣動式機頭，也解決了氣動壓力隨氣溫、隨時間高低起伏而無法恒定的問題。