標簽卷對卷激光模切機加工解決方案

應用領域：不干膠標簽印后模切及燙金加工，對標簽印后的不干膠標簽的全切、半切、點切、燙金、排廢、分條、卷對卷等工藝集中加工。

概述：

正明激光新推出的label master即標簽卷對卷激光模切機，是由正明合作伙伴--意大利SEI激光研發的一款設備，這款機型主要是利用激光轉換系統和軋輥滾動包裝來進行工作，標簽卷對卷激光模切機是一個專業性很強的標簽后加工組合系統，一臺標簽卷對卷激光模切機設備代替了以往的分切機、覆膜機、模切機、打孔機、復合機等一系列機器，同步可完成切斷、半切、點切、燙金、雕刻文字或異形圖形、連續編號、微穿孔、電腦控制分條等工藝，不再受模切機的任何限制，是目前的一款標簽二次封裝設備。 

行業應用：

主要應用于包裝印刷行業，如化妝品標簽、條形碼標簽、工業標簽、生產標簽。應用材料為：紙張，PE塑料薄膜，滌綸樹脂，PP材質，TNT等。  

產品規格：

波長                10.6um
zui大峰值功率        135W-230W
脈沖重復頻率        0.1-50KHZ
光束質量            <1.2mm
工作面積            350*350mm
冷卻方式            水閉路
速度（矢量）        zui多6m/s

標簽卷對卷激光模切機工作流程圖：


標簽樣品展示：



正明激光：http://www.haolaser.com
：肜（rong）

：