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Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進樣器Teledyne Tekmar 作為VOC行業(yè)者，整合以往經驗推出Versa全自動頂空進樣系統(tǒng)，在*客戶頂空分析應用要求的同時并大幅降低運行成本。
Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進樣器整合了靜態(tài)、動態(tài)兩種進樣技術，進樣管路可加熱至300℃，適用于各種揮發(fā)性和半揮發(fā)性的樣品處理，用于氣相色譜（GC）和氣相色譜/質譜聯用（GC-MS）分析樣品中的揮發(fā)性有機物。
在靜態(tài)頂空模式下，自動進樣器上的樣品瓶會被加載到加熱盤上加熱，當設置的加熱時間結束后，樣品瓶會再震蕩混合一定時間。系統(tǒng)內的電子質量流量控制器會自動測量并記錄此時的樣品瓶瓶內靜態(tài)壓力。然后系統(tǒng)會向樣品瓶加壓至用戶設定值，隨后頂空部分的樣品氣體會被引導至固定容積的定量環(huán)中，直至達到用戶設定的壓力值。zui后一個步驟是將定量環(huán)中的樣品氣體送至GC進行分離和檢測。
在動態(tài)頂空模式下，在完成樣品瓶的加熱及震蕩混合后，惰性的載氣（通常為氮氣）被持續(xù)的引入樣品瓶，吹掃樣品瓶的頂空部分。接著帶有樣品的載氣被引入捕集阱，待分析的樣品由此在捕集阱中得以濃縮。在這個吹掃過程結束后，捕集阱被加熱，捕集濃縮的待分析樣品被解析出來，然后由載氣帶至GC進行分離和檢測。
HT3靜態(tài)/動態(tài)頂空進樣器：
結合動態(tài)頂空部件靈敏度提高50-100倍
質量流量控制器同時控制流量和壓力，提高精度和準確性
樣品流路溫度可加熱至300°C
同一進樣序列內可選用不同方法
靜態(tài)頂空和動態(tài)頂空可任意切換
Siltek涂層進樣環(huán)，多種規(guī)格可選
可以與市場上所有GC/GC-MS連接
禹重科技（UZONGLAB）是一家立足華東，以拓展全國市場為主的進口儀器貿易和技術咨詢服務公司，下設三個事業(yè)部和一個中心，即分析儀器事業(yè)部、標耗備件事業(yè)部、大客戶項目部、以及中禹聯重檢測技術中心。
作為Thermo（賽默飛）、ZEISS（蔡司）、INSTRON（英斯特朗）和INNOVATEST（軼諾）品牌的核心代理商，禹重科技(UZONGLAB)將分析測試前沿技術和產品帶給國內客戶，為高校、科研院所、政府機構以及材質工業(yè)過程控制等行業(yè)，提供金屬和非金屬材料的成分分析、表面分析、硬度和力學測試以及樣品前處理等儀器測試方案，同時提供標準樣品、小型試驗設備、材料測試咨詢等綜合服務。
從冶金鑄造和功能材料的開發(fā)；船舶建造和石化裝備升級換代；到汽車零部件和電子電工的可靠性測試；環(huán)境檢測和工業(yè)品品質的不斷提升，禹重科技(UZONGLAB)在這些方面都發(fā)揮著實實在在的作用。
我們具備豐富的經驗，充分了解每個客戶的核心需求，并致力于提供解決方案。為客戶 提供更專業(yè)、更安全、更便捷的產品和服務是我們禹重科技的目標。
成分分析儀器; 表面分析儀器; 硬度和力學測試儀器; 樣品前處理系統(tǒng);
Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進樣器 產品信息
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