按其工作方式可分為燈泵YAG激光打標機、 DP半導體側泵激光打標機、EP半導體端泵激光打標機、光纖激光打標機、CO2激光打標機，激光打標是用激光束使表層物質的蒸發露出深層物質，或者導致表層物質的化學物理變化而刻出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質，顯出所需刻蝕的圖形、文字。　另外，飛行打標機目前技術已經成熟，他具有較高的工作效率。
    激光打標是用激光束在各種不同的物質表面打上*的標記。打標的效應是通過表層物質的蒸發露出深層物質，或者是通過光能導致表層物質的化學物理變化而"刻"出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質，顯出所需刻蝕的圖案、文字。
 
【技術參數】
    半導體側面泵浦激光打標機采用上*的半導體發光二極管，具有光電轉換效率高、光束模式好、免維護等優點。該機的半導體泵浦模塊、掃描振鏡、聲光Q開關、Q驅動器等關鍵配件都為*從而保證了*的打標精度和速度。該設備性能穩定，適合*工作。同時采用一體化的設計結構、全新的光路密封方式，總體穩定可靠，外形美觀高檔。適用于金屬、合金、金屬氧化物、ABS料，油墨，環氧樹脂。
技術參數
產品型號 BR-DP50, BR-DP75, BR-DP100
激光種類 半導體側面泵浦
激光功率 12W / 25W / 100W
激光波長 1064nm
雕刻深度 ≤0.3mm
雕刻范圍 標準：120×100m m2
可選：200×150 mm2
zui大線速度 100mm/s 約5個字符/秒；X-Y二維掃描
zui小線寬 0.025mm
zui小字符 0.3mm
重復精度 0.02mm
電力需求 單相/220V/50Hz
整機功率 5KW
冷卻系統 水冷，斷水、超溫多重保護