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單板電腦主要用于工業控制系統
閱讀：1616發布時間：2020-4-8
單板電腦是將計算機的各個部分都組裝在一塊印制電路板上，包括微處理器、存儲器、輸入輸出接口，還有簡單的七段發光二極管顯示器、插座等其他外部設備。單板電腦主要用于工業控制系統，為單任務系統。硬件主要由微處理器及外圍電路、存儲器及地址譯碼電路、輸入輸出接口及適配電路、總線等四部分組成。電路系統主要由集成電路、電容、電感、電阻、工業晶振、開關電源接口、內存槽等組成。連接器件包括電路插口，固定組件包括軟管，固定螺絲，減震器等。
下面看看單板電腦可能的故障現象分析：
1、燒毀、無電流輸出。
電路板上的器件類型包括：集成電路(51個芯片)、貼片電容、鉭電容、金屬膜電阻、電感、連接器、晶振、開關、PCB電路板(包括焊點、焊盤、PTH、過孔、金屬互聯線)。PCB材料為FR-4，金屬化連線和鍍通孔(PTH)材料為銅，焊料為63Sn37Pb。PCB通過四邊上的安裝孔固定。安裝部位不考慮故障問題。
單板電腦可能在以器件或部位發生故障：電阻、電感、電容、連接器、晶振、IC等。另外還有PTH(鍍通孔)，過孔、各種元器件的焊接點(包括BGA焊球、表貼焊點、插裝器件焊點等)，這些都是潛在的故障點。所有單元的功能是保持電連接。對于PCB來說，除了電的連續性，還包括為整個產品提供機械支撐。
2、選擇故障物理模型
對于同種故障機理一般具有不同的故障物理模型，這些物理模型在描述故障機理的角度上會有所不同，也可能在某些參數的選擇上對不同器件會有不同的取值。在選擇故障物理模型時，考慮適合使用對象的物理模型，如對BGA封裝器件進行熱失效機理的計算時要選用BGA封裝器件焊點熱疲勞壽命模型。其次需要考慮產品故障機理的類型，依據環境應力剖面中應力的種類與產品工作環境條件信息推斷可能發生的故障機理，選擇與故障機理相對應的物理模型。對于某種故障機理對應多種物理模型的情況，全部物理模型都需要選中進行計算，終會根據短板原理來評估終的MTBF。
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