金屬電鍍層測厚儀MicroP XRF-2020膜厚儀
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
XRF-2000型號已升級為XRF-2020規格型號如下圖
金屬電鍍層測厚儀MicroP XRF-2020膜厚儀
韓國MicropioneerXRF-2020/2000
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫
測量的鍍層范圍:0.03微米～35微米
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
MicropioneerXRF-2000測厚儀
X-RAY膜厚儀
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。
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