鍍層測(cè)厚儀XRF-2020韓國(guó)Microp

Micropioneer

XRF-2020測(cè)厚儀

通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

XRF-2000型號(hào)已升級(jí)為XRF-2020規(guī)格型號(hào)如下圖

鍍層測(cè)厚儀XRF-2020韓國(guó)Microp

韓國(guó)MicropioneerXRF-2020/2000

通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫

測(cè)量的鍍層范圍:0.03微米～35微米

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

電鍍膜厚儀X射線金屬鍍層測(cè)厚儀

電鍍測(cè)厚儀測(cè)量方法韓國(guó)XRF膜厚儀

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。