韓國先鋒 XRF-2000 X射線鍍層測厚儀

電鍍膜厚儀

產品介紹

X 螢光射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質成分，可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。  

XRF-2000 系列分為以下三種：  
 

1. H型: 密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。  
2. L型:  密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。  
3. PCB型:  開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下

應用 : 

檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測量范圍根據不同鍍層0.04-35um

測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等,其可偵測元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。   
 

特色 :
  

非破壞，非接觸式檢測分析，快速精確。 
可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素。 
相容Microsoft微軟作業系統之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 。 

鍍金X光測厚儀

韓國先鋒XRF2000鍍層測厚儀

XRF-2000鍍層測厚儀共分三種型號

不同型號各種功能一樣

機箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000鍍層測厚儀型號介紹

XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設計,可檢測大型樣品

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

鍍金X光測厚儀