X射線膜厚分析儀是利用XRF原理來分析測量金屬厚度及物質成分，可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。 

韓國Micropioneer XRF-2000系列X射線金屬鍍層測厚儀分為以下三種型號： 

1. H-Type :密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。 

2. L-Type : 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。 

3. PCB-Type : 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測 。 

應用 :

測量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。  

行業 : 

五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業、電鍍類等。  

特點 :

     非破壞，非接觸式檢測分析，快速精準。

     可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素。

     兼容Microsoft微軟作業系統之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 。

     全系列*設計樣品與光徑自動對準系統。

     標準配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。

準直器口徑多種選擇，可根據樣品大小來選擇準值器的口徑。 

     移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差 。 

     *2D與3D或任意位置表面量測分析。

     雷射對焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。

標準ROI軟體 搭配內建多種專業報告格式，亦可將數據、圖形、統計等作成完整報告 。

光學2 0X 影像放大功能，更能精確對位。 

單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。

     優于美制儀器的設計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的*優勢。 

     儀器正常使用保固期一年，強大的專業及良好的售后服務。

     測試方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。

標準參數：

主機箱

輸入電壓：AC220V±10%,50/60HZ

通訊方式：USB

溫度控制：前置放大及機箱溫度控制

對焦：鐳射自動對焦

樣品對位：鐳射對位

安全裝置：若測量中箱門打開，X射線會在0.5秒內關閉

表面泄漏：少于1uSv

多通道分析

通道數量：8K（8192）

溫度控制：自動前置放大溫度控制

脈沖處理：微電腦高速處理器

X射線源

X射線管：油冷，超威細對焦（選項）

高壓：0-50kV（程控）

管電流：0 -1mA（程控）

目標靶：W靶（可選Mo或Be）

準直器

種類：固定型或自動型（選項）

固定種類大?。嚎蛇x0.1，0.2，0.3，0.4，1*0.4mm；其它大小（選項）

自動種類大小：0.1，0.2，0.3，0.4，0.05*0.4mm

電腦系統

電腦：聯想或IBM相容

顯示器：21寸彩色顯示器

印表機：噴墨彩色打印機

校正

應用：單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液

修正功能：密度修正，標準樣品再校正

2D、3D、隨機位置測量

2D：均距表面測量

3D：表面排列處理測量

隨機位置：任意設定測量點

檢測系統

檢測器：正比計數器

檢測濾片：Co或Ni（選項）

初級濾片： Al（選項）

X-Y-Z 三軸樣片臺

操作模式：高速精密馬達，可控制加減速

位置控制：鼠標定位；樣品臺視窗控制；防呆攝像機監控；2D、3D、隨機定位；程控定位；箱門開關Y軸傳輸

攝像系統

攝像器：彩色數字CCD攝像頭

顯示模式：顯示器覆蓋模式

刻度線：軟件產生

光束顯示：軟件顯示真實大小

照明燈：光暗控制

自動修正功能：光束及十字線自動修正

統計功能

處理項目：zui大/ zui小值，位移，平均值，標準差，Bar圖表R圖表及方型圖等等

報表：五種模式可選

處理能力：zui多90項

標志功能：可插入公司標志

預覽：打印前預覽，可節省紙張

定性分析

顯示模式：元素頻譜顯示

方法：ROI距離定性分析

元素顯示：標線圖案顯示

指標顯示：顯示元素及測量數值

ROI顯示：顯示ROI彩色圖

放大功能：局部倍大

平均功能：柔和顯示頻譜

視窗大小：無級別式視窗大小